繼MEMS揚聲器之後，專注發展壓電微機電(Piezo MEMS)技術的知微電子，再度發表了基於該技術的晶片型散熱解決方案XMC-2400 µCooling。該方案的尺寸僅有9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量則不到150毫克，比非全矽主動冷卻元件小96%，重量輕96%，卻可在1,000Pa背壓的條件下，每秒移動高達39立方公分的空氣，讓智慧型手機、頭戴顯示裝置與掌上型遊戲主機等對尺寸、重量有極嚴格要求的應用產品，也能導入主動式散熱。
知微執行長暨聯合創始人姜正耀表示，µCooling是該公司研發團隊繼MEMS揚聲器之後，再一次為壓電微機電技術開拓出新應用的成功案例。其實，氣泵跟揚聲器所做的事情，本質上都是推動空氣，因此知微研發團隊在研究MEMS揚聲器時，就已經開始探索將這項技術應用在微型氣泵的可能性。
基於MEMS的微型氣泵可以為行動裝置的散熱問題，帶來全新的解決方式。由於行動裝置對內部元件的尺寸、厚度有極嚴格要求，而且必須極為省電，因此，目前市面上的智慧型手機、掌上型遊樂器，都只能使用被動散熱技術。但被動散熱技術的解熱能力有很大限制，因此，當知微的µCooling技術還在開發階段時，就已經有幾家國際級終端裝置品牌廠對這項技術展現出極高興趣。
頭戴顯示器也是一個非常需要小型主動式散熱的應用。為解決散熱問題，有些高階頭戴顯示設備被迫採用風扇冷卻，其結果就是產品變得太過笨重，影響消費者的使用體驗。µCooling技術的問世，可以大幅縮小冷卻子系統的尺寸跟重量，進而讓頭戴顯示設備變得更小巧，更符合消費者的期待。
除了尺寸跟重量外，主動式散熱技術若要應用在行動裝置上，耗電量也是一個決定性的因素。對於功耗問題，姜正耀指出，由於µCooling實際上是一組閥門陣列，其規模大小可以視客戶的應用需求調整，因此µCooling的具體功耗數字，得看客戶採用的閥門陣列規模而定。但知微也了解，若要說服客戶採用µCooling，功耗是一個決定性的因素，因此在µCooling的驅動/控制設計上，知微還設計了能量回收機制，讓電力能夠回收再利用。搭配能量回收技術後，µCooling的耗電量可以降低至少一成。
µCooling目前還在技術展示階段，預計在2025年第一季開始提供工程樣品給先導客戶評估，量產時間則安排在2026年。µCooling將由台積電與博世(Bosch)負責代工製造，以確保產能供應，但也因為使用兩家代工廠，所以產品正式量產前的設計調整必須耗費更多資源跟時間。台積電跟博世的MEMS製程之間存在許多差異，知微的研發團隊需要因應不同代工廠的製程特性跟規範，調整自身的設計。
xMEMS將在9月分別於深圳跟台北舉行xMEMS Live，並在活動現場展示XMC-2400 µCooling氣冷式全矽主動散熱晶片。有興趣深入了解這項技術，並與xMEMS團隊現場互動的讀者，可以到以下網站報名。
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