802.11 ac Wave 2(802.11ac 2.0)市場將蓬勃發展。802.11ac是2014年引領Wi-Fi市場成長的主要動力，而甫於日前發布的802.11 ac 2.0標準，則可望延續這股氣勢接棒成長，商機備受期待，包括高通創銳訊(Qualcomm Atheros)、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)等Wi-Fi晶片和射頻前端元件開發商，皆已投入相關產品研發。
拓墣產業研究所資深經理謝雨珊表示，802.11ac受到高階智慧型手機帶動下，市場與生態系統逐漸開展，加上晶片成本持續降低，帶動802.11ac晶片出貨表現，可以發現802.11ac已取代802.11n，成為2014年Wi-Fi模組市場增長的主要動力。
邁威爾(Marvell)物聯網產品事業部連接解決方案資深行銷總監Kevin Tang指出，蘋果(Apple)最新款智慧型手機–iPhone 6也採用802.11ac晶片組後，將進一步帶動802.11ac的氣勢。目前802.11ac已從手機滲透至平板與筆電，未來也將向下滲透至中低階種手機。繼802.11ac之後，近來802.11ac Wave 2標準的問世，也將刺激企業端用戶在閘道器(Gateway)與路由器(Router)出現部分換機潮，而隨著智慧型手機功能的強化，在用戶端(Client)裝置對802.11ac Wave 2需求也會持續成長。
Tang表示，邁威爾看好802.11ac 2.0未來的成長動能，已著手展開產品開發，惟產品細節目前尚未能公布。除了邁威爾之外，其他的Wi-Fi晶片商如高通創銳訊(Qualcomm Atheros)、博通(Broadcom)，以及Wi-Fi射頻前端元件廠商，亦已加速布局802.11ac 2.0產品。
RFaxis行銷與應用工程副總裁錢永喜分析，由於802.11ac 2.0採用了多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO)技術，因此相較於802.11ac標準，射頻前端元件對於線性度(Linearity)的要求會更嚴格；舉例來說，802.11ac對射頻前端元件的誤差向量幅度(EVM)約為-38dB，而進階到802.11ac 2.0之時，EVM標準將上修至-40dB，雖然數字差距看來極為微小，然而這對於射頻元件廠商來說無疑是一項挑戰。
錢永喜表示，目前RFaxis用互補式金屬氧化物半導體(CMOS)開發的802.11ac射頻前端晶片(RFeIC)，已獨步業界成功將功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)、開關(Switch)、濾波器(Filter)、功率檢測等元件整合在單晶片/單裸晶(Single Chip/Single Die)上，且EVM值達到-43～-44dB，在某些關鍵參數上亦已超越傳統砷化鎵(GaAs)製程元件，因而已成為一線Wi-Fi晶片商在開發802.11ac 2.0時的首選。
高通創銳訊資深工程經理楊榮亮則表示，MU-MIMO是Wave 2推出的主要功能，而該標準其他特色還包括波束成形、多重串流傳輸及256QAM調變等，這對於發射器(Tx)的傳真度(Fidelity)及接收器(Rx)的敏感度都有很高的要求，因此所有元件都必須進行精細的分析與校正。目前高通創銳訊的參考設計能提供完整的11ac 2.0系統軟硬體解決方案，並已針對效能進行調校及最佳化。OEM/ODM業者可採用此參考設計進而縮短產品上市時間，開發出高效能的802.11ac 2.0產品。
