由於功能型手機與智慧型手機的功能越來越多，對電源管理晶片的要求也越來越高，過去基於成本的考量，現場可編程閘陣列(FPGA)應用於手機電源管理的機會較小，然而隨著FPGA技術不斷的演進，挾其高整合度與設計彈性，再加上續降的成本優勢，目前FPGA已成功進駐手機電源管理市場。
 |
| 萊迪思產品行銷經理Shyam Chandra表示，多功能手機對於電源管理IC帶來的挑戰還包括電源序列經常須改變在電路板的調試，以確保可靠啟動等。 |
專注於電源管理IC市場開拓的萊迪思(Lattice)產品行銷經理Shyam Chandra表示，手機的功能持續增加，電源管理IC除了須提升效能外，也須提高整合度，以進一步降低成本。此外，多功能手機的電路設計更複雜，並提高手機元件包括中央處理器(CPU)、特定應用積體電路(ASIC)與FPGA的使用程度，在在增加電源管理IC的要求。
然而，傳統的電源管理解決方案使用多個來自不同供應商的單功能電源管理IC組成的電源管理架構，工程師必須設計電源管理電路的布局，並透過接線連接這些小型單功能的IC。Chandra強調，這種解決方案彈性不佳、昂貴且不準確。例如，手機新品不斷推出，為配合新的手機設計，電源管理IC也須重新設計，若須更改電源管理的設計更得重新旋轉印刷電路板(PCB)，甚至採用新的電源IC。一旦利用FPGA架構的電源管理IC，其結合類比、數位技術和多種電源管理功能，可降低成本，並提供設計靈活性、電路板的可靠性、降低風險和更高的精準度，憑藉這些優勢，FPGA遂成功進軍手機電源管理市場。
2003年萊迪思推出第一個電源管理產品，透過結合該公司的可編程模擬與複雜型可編程邏輯裝置(CPLD)的可編程技術，提供低成本且高彈性的FPGA架構的電源管理晶片，並支援常見的電源管理功能。現階段萊迪思電源管理產品已進展至第二代，Chandra指出，Power Manager II產品承襲第一代產品的低成本特色，更提升其精密度、可靠性與故障檢測能力，該公司也推出相對應的設計工具與軟體，讓廠商更快導入FPGA電源管理IC於其產品中。
