隨著半導體製程不斷朝向更小技術節點邁進，研發和製造成本也急遽攀升；特別是進入1x奈米世代後，這種情狀將更加明顯。也因此，半導體業者藉由購併掌握更大需求規模的情形將持續上演，以提高採用先進製程生產的晶片經濟效益。
拓墣產業研究所產業顧問中心產業分析師林建宏表示，在摩爾定律的驅動下，以往晶片價格並不會隨著先進製程的導入而大幅增長，因此能率先進入先進製程的的廠商即能掌握較大優勢；但今日16或14奈米製程因採用鰭式電晶體(FinFET)技術，不僅設計和製程複雜度上升，導致良率提升也更加困難，產品研發與生產成本也大大攀升，經濟效益已不若從前明顯。
另一方面，隨著IC設計複雜程度提高，由IC設計到產出的人力成本也會同步增加。據了解，以現階段28奈米和2015年即將上線的16奈米製程做比較，人力成本支出上升將近三點五倍，最終結果是並非每個IC設計業者都將傾向朝下一製程節點前進。
對此，林建宏認為，由20奈米後的製程來看，IC設計業者為了避免研發新特色造成巨大的成本變動，僅能採取市場區隔的方式，如分別主攻高階或低階市場，如此才有獲利空間。同時，對於想在產品上增加新特色或進入20奈米以下製程的公司，因必須取得更具規模的經濟，可以預期2015年業界以合併或收購換取入場券的方式將持續發酵。
舉例來說，由於IC設計業者的成本提高，因此晶圓廠、設計服務公司或IP公司就會盡量組成聯盟，以達成設計成本的下降。此外，高階製程的發展仍須仰賴新的需求推動，包括使用高階製程的產品需求增加，以及新的市場出現，讓原來不經濟的規模變得經濟。
觀察2015年，半導體產業面臨最大的挑戰是來自於高階製程的不經濟，並可能長期影響整體產業的成長動能，特別是對IC設計與製造方面。林建宏點出，2015年雖然估計仍會有產值的成長，但如何能在經濟條件允許的情況下改善公司體質或增加研發動能，以突破所謂製程不經濟的狀態，將是2015年半導體產業最大的重點。
