微機電系統(MEMS)感測器單打獨鬥的時代已成過去，相關業者紛紛藉由海納百川的整合策略，創造更多的產品價值，包括意法半導體(ST)、亞德諾(ADI)與InvenSense等主要MEMS感測器供應商，均已陸續推出整合兩種以上感測器的新一代解決方案。
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| MEMS感測器整合已成大勢所趨，就連原本只專注陀螺儀產品發展的InvenSense亦跨足投入。 |
意法半導體部門副總裁暨MEMS、感測器及高效能類比事業部總經理Benedetto Vigna表示，產業界正迎向感測整合的新時代，而該公司除原有的加速度計(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)及MEMS麥克風外，透過與Honeywell合作，進一步掌握磁感應器(Magnetic Sensor)技術，將有助意法半導體成為一站式MEMS產品供應商，並奠定智慧型感測器模組發展的基石。
事實上，看好高整合MEMS感測元件的應用潛力，亞德諾早在2008年開始投入相關產品研發，為與單一功能的iMEMS元件區隔，並以iSensor作為高整合智慧型感測方案的新品牌，目前已推出ADIS163xx與ADIS164xx兩款產品系列。
而向來主攻陀螺儀市場的InvenSense也瞄準整合趨勢，於今年1月推出整合三軸數位陀螺儀及嵌入式數位動作處理器(Digital Motion Processor)硬體加速引擎的動作處理器(MPU)，提供融合三軸加速度計與陀螺儀的感測效能，因應智慧型手機對輔助導航、影片拍攝與照相的防手震功能以及手勢操作介面等日益嚴苛的要求。
據了解，意法半導體日前所推出的MEMS電子羅盤(E-compass)模組，即利用系統級封裝(SiP)技術在單一模組內整合該公司三軸數位加速度計和Honeywell的三軸數位磁感應器所開發而成，期以高精密度、小尺寸、低功耗與具競爭力的價格搶進快速增溫的定址服務(LBS)與步行導航市場。而亞德諾iSensor智慧型感測產品則是強打預校正、預調準(Pre-aligned)及接腳相容等產品特性，以簡化開發人員的實作程序，滿足開發人員不同的成本與效能的設計需求。
隨著愈來愈多業者推出高整合MEMS感測元件，市場研究機構Forward Concepts首席分席師Will Strauss認為，這種多功能的感測方案，將為未來人機操作介面開創新的定義。
