台灣廠商正積極厚植軟硬體整合實力，搶攻巨量資料(Big Data)商機。為在雲端運算(Cloud Computing)帶動的巨量資料市場上奪得先機，台灣原始設計製造商(ODM)、原始設備製造商(OEM)與系統整合業者正全力補足軟體技術斷層，從而結合硬體生產優勢，在競爭激烈的雲端市場中站穩陣腳。
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| 工研院IEK電子與系統研究組長鍾俊元指出，2010～2015年全球資料量的年複合成長率將高達46%。 |
工研院IEK電子與系統研究組長鍾俊元表示，在雲端運算蓬勃發展下，電子郵件、社群網路紀錄、影像及圖片等非結構化資料已大幅增長，一味擴建網通及存儲設備不僅趕不上資料量攀升速度，亦加劇雲端服務供應商的投資成本；因此，台灣的資料中心硬體開發商及系統整合業者，正戮力開發各種資料庫分析技術及演算法，並朝軟體客製化方向邁進，以激發更多硬體價值。
顯而易見，巨量資料分析已讓軟體身價翻倍，並催促相關軟硬整合解決方案成形。鍾俊元強調，巨量資料處理需求已在雲端服務、醫療及能源管理等領域發酵，因此，台灣業者務須盡快跳脫仰賴硬體代工、組裝優勢的心態，並開始強化軟體技術，方能在市場上搶占一席之地。
事實上，不少台灣ODM及OEM已開始閉門苦練，期能納入更多軟體平台服務營收，進一步跳脫硬體微利桎梏，邁向原始品牌製造商(OBM)的定位發展。工研院IEK電子與系統研究組科技應用與服務研究部經理陳豫德透露，包括廣達、緯創、鴻海及英業達等一線ODM/OEM大廠，均已投注大筆資金在軟體研發上，並以模組化設計縮減系統成本與減少系統整合時間，藉以組織軟硬兼施的攻勢。
陳豫德分析，隨著硬體毛利下滑，軟體的重要性已顯著攀升，不僅國際軟體平台商爭相逐鹿巨量資料商機，如甲骨文(Oracle)推出Big Data Appliance、E-bay發表軟硬體整合平台–Singularity；既有的硬體製造大廠也順應時勢發展軟體技術，包括昔日叱吒筆電市場的惠普(HP)已發布IDOL 10解決方案及非結構性資料分析平台，顯見軟實力已成開拓市場的關鍵利器。
此外，除軟體在雲端資料中心內的地位愈顯吃重，由於散熱系統高占七到八成營運成本，故如何優化軟硬體設計架構，協助服務供應商省下每一筆租地及能源費用，亦是台灣業者在雲端市場殺出重圍的關鍵。
陳豫德分析，台灣的硬體製造功力領先全球，切入資料中心散熱系統市場具有一定優勢，現台灣伺服器ODM/OEM均已搶進新一代更節能且具智慧化管理的散熱系統開發，甚至如華碩、台達也躍躍欲試，競相投入資料中心電源和散熱管理軟硬體開發，從而縮減資料中心的占地空間及冷卻設備建置成本。
