行動充電晶片規格大躍進。大尺寸智慧型手機當道，使得消費者對快速充電的需求日益攀升；瞄準此一商機，盛群推出首款同時支援USB BC1.2、高通(Qualcomm)快速充電2.0、聯發科Pump Express Plus，以及蘋果(Apple)快充等四種規格的系統單晶片(SoC)，可較現今採用分散式晶片的設計，降低近40%的物料清單成本。
盛群總經理高國棟表示，該公司日前已率先業界推出首款快速充電SoC，並通過UL的高通快速充電2.0(Quick Charge 2.0, QC 2.0)認證，未來只要透過軟體更新即可進一步支援近期才剛發布的最新版快速充電3.0規格。
據了解，現今市場上的行動電源快速充電解決方案，多半是採分離式晶片設計，通常係使用一顆充電晶片、一顆放電晶片，以及一顆通訊晶片(或稱快充鑑別晶片，用以辨識待充裝置所支援的快充標準規格)；而盛群所開發的HT45FH4N為行動電源專用微控制器(MCU)，整合充電管理、放電管理、電量顯示與QC 2.0快充標準通訊協議等功能，實現SoC架構。
盛群產品二處/產品三部專案副理廖智民進一步指出，HT45FH4N不僅已取得高通QC 2.0認證，亦可支援聯發科Pump Express Plus、USB BC 1.2及蘋果快充等技術，是業界首款同時支援四種主流快充技術的晶片方案，可較其他只支援單一或兩種規格的快充方案，具備更高的性價比。
廖智民透露，盛群目前已著手研發新款HT45FH5N晶片方案，將進一步支援高通QC 3.0快充標準，預計最快在今年12月即可正式對外發布。
除強推快速充電方案外，盛群在其年度產品發布記者會上也展示供電功率10～15瓦的無線充電晶片方案；該方案係遵循無線充電聯盟(WPC)Qi 1.1.2的標準，故支援5瓦充電功率，但透過盛群自有的技術可實現10～15瓦的充電效能。
