為搶占5G市場先機，高通(Qualcomm)近日發布全新第二代5G新空中介面(NR)數據機「Snapdragon X55」以及針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。
據悉，Snapdragon X55是一款整合5G至2G多模數據機的7奈米單晶片，可支援5G新空中介面毫米波(mmWave)及6GHz以下(sub-6 GHz)頻譜頻段，其5G下載速度最高可達7Gbps，上傳速度可達3Gbps，同時亦支援Category 22 LTE，下載速度高達2.5Gbps。
該產品還同時支援TDD和FDD兩種運作模式，且無論是獨立型(SA)或非獨立型網路(NSA)皆可使用，以支援5G布建。另外，該數據機亦設計用以支援4G/5G的動態頻譜共享技術，讓電信營運商能夠利用其現有的4G頻譜，動態提供4G及5G服務，藉以加速5G布建。
至於第二代RFFE解決方案，其設計旨在與全新高通Snapdragon X55數據機協同作業，針對同時支援6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)頻段的高效能5G行動裝置，提供全面性的數據機至天線系統。
高通總裁Cristiano Amon表示，面對5G時，OEM廠商面臨到許多棘手的設計挑戰。對於支援5G到2G的多模運作技術的需求，加上不斷增加的頻段組合數量，帶來了前所未有的複雜性。離散數據機或射頻解決方案已不敷使用，為此，該公司藉由提供全面性的數據機至天線解決方案，協助OEM廠商於2019年實現第一波5G裝置的商業化。
新推出的射頻前端解決方案包含高通QTM525 5G毫米波天線模組，此模組基於高通技術公司首款毫米波天線模組的創新，透過降低模組高度，以支援相較於8釐米厚的手機更加流線時尚的5G智慧型手機設計。此全新模組除了和前幾代同樣支援n257(28GHz)、n260(39GHz)和n261(US 28 GHz)等頻段外，還新增n258(26GHz)頻段，可供北美、歐洲及澳洲等地使用。
總而言之，新發布的Snapdragon X55和RFFE解決方案，其目的皆協助OEM廠商加速5G產品的推出速度、改善裝置效能、支援更多的頻段，並降低打造5G行動裝置的開發成本。由於裝置的先進功能，行動營運商可藉由網路容量及覆蓋率的提升而受惠，而消費者則能享受到更加流線時尚的5G智慧型手機，並擁有卓越的電池續航力、通話穩定品質、數據傳輸速度及網路覆蓋率。
