3D臉孔辨識將取代指紋或密碼，成為智慧型手機主要解鎖功能，使身分驗證變得更便利與安全。為搶攻此一市場商機，英飛凌(Infineon)攜手創新合作夥伴 pmdtechnolgies AG，推出新一代3D 影像感測晶片，使臉孔解鎖功能變得更聰明、快速且可靠。
英飛凌指出，3D臉孔辨識將成為行動支付應用與行動ID不可或缺的重要技術，且市場成長潛力龐大。據分析師預測，內建3D感測功能的智慧型手機將從2017年的5,000萬支成長至2019年的2.9億支。
為此，英飛凌與新創公司pmdtechnolgies AG合作，推出新款採用飛時測距 (ToF)技術，內建REAL3晶片系列的3D影像感測器。該產品體積小巧，面積不到12mm×8mm，內含接收光學元件與垂直腔面發射雷射(VCSEL)照明。相較於其他3D感測原理(例如立體光或結構光等)，飛時測距技術在電池供電行動裝置上都能提供更佳的效能、尺寸及功耗表現。
英飛凌指出，攝影機的範圍和測量精確度取決於兩項因素，分別為紅外線發射與反射的強度，以及3D影像感測器晶片的像素靈敏度。該公司旗下的REAL3晶片有38,000個像素，每個像素均具備特殊的背景照明抑制(SBI)電路。其經過調整，能在不可見的940nm紅外線光源下運作，在室外運作的效能更為提升。此外，IRS238xC整合專用功能，能為完整解決方案的Laser-Class-1安全等級提供支援。
目前新一代3D影像感測晶片樣品已經上市，該款晶片集結德國與奧地利兩地團隊的專業知識，於德國慕尼黑和奧地利格拉茲完成研發，並在德國德勒斯登生產，預計於2018年第四季開始量產。同時，Sensible Vision Inc.和IDEMIA等軟體合作夥伴，將提供用於使用者臉孔偵測和驗證的應用軟體，而REAL3 3D 影像感測晶片的示範也已開始提供。
