搶攻物聯網大餅 ICT廠解決方案競出籠

作者: 陳韋豪
2014 年 10 月 21 日

用於物聯網之相關硬體方案大舉問世。瞄準物聯網與雲端應用興起所帶來的開發需求,包括英特爾(Intel)、華為與凌華科技等資通訊(ICT)業者均推出相關解決方案,以滿足市場對於新一代聯網裝置的要求。


英特爾亞太區嵌入式產品事業群物聯網市場開發經理蕭志盛表示,物聯網可涵蓋的層面廣泛,主要驅動市場的動能,在行動裝置方面如智慧型手機、平板電腦以及汽車對汽車(V2V)通訊的應用;在家庭方面則是有越來越多家電設備導入智慧化功能;另外工業領域為提升生產效率,也逐漸在設備中導入聯網功能,使其具有智慧能力。


蕭志盛進一步指出,在物聯網架構中,感測器數據需透過閘道器收集後傳送到雲端與資料中心,提供系統做出有用的判斷,使閘道器的重要性日益提升。然而,大量的數據若第一時間直接往後端傳送,既有架構將無法負荷而影響處理效能與成本,因此,閘道器也不再只是傳統的資料收集器,還需具備在資料收集前期先進行初步分析與篩選的能力。


針對這項需求,英特爾推出應用於物聯網的閘道器解決方案與參考設計,基於Quark與Atom中央處理器(CPU)架構,並結合溫瑞爾(Wind River)的軟體解決方案以及McAfee的安全機制,協助客戶能快速進行應用程式(App)開發並將產品推入市場。


根據市調機構IHS IMS Research統計,目前約有85%的裝置仍不具備聯網功能;但在2015年將有一百五十億件裝置將具備聯網能力;到2020年聯網裝置規模預估將達五百億個。


瞄準這項趨勢,中國大陸電信設備商華為針對機器對機器(M2M)市場,推出了高速下鏈封包存取(HSDPA)模組,及可用於自動販賣機、智慧電表的寬頻分碼多重存取(WCDMA)、EV-DO與整體封包無線電服務(GPRS)模組。


其中,華為首創一款SD數據機(Modem),為可插入Nano SIM卡的3G數據機,此方案外觀尺寸僅32毫米(mm)×24毫米×2.1毫米,可放入如數位相機、平板等具備SD卡插槽的裝置,使其立刻具備網路功能;該方案具有單一SD卡,與SD加上SDIO兩種形式;此外,4G方案亦將於2015年推出。


另一方面,凌華科技IO平台產品中心量測與自動化產品事業處產品經理蔡雨利認為,市場整合也是一個很大的機會,但新的機會伴隨而來的也將是新的挑戰,以工業應用而言,須克服異質網路通訊的整合、資料傳輸以及更嚴苛工作環境要求。


對此,凌華科技針對通訊應用,因應可自動判斷不同通訊協定的閘道器需求興起,提供相關軟硬體矽智財(IP)以協助客戶建立架構;另外,在資料傳送部分,凌華的SEMA Cloud框架(Framework),幫助使用者確保資料傳送過程的安全;最後是針對工業應用環境的極端高/低溫,或是無人作業環境的系統整合,推出各式工業應用平台。其產品應用領域可涵蓋工業自動化、自動販賣機、自動停車場等。

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