藍牙低功耗(BLE)搶先卡位萬物聯網設計商機。藍牙技術從第四代BLE版本開始，軟硬體規格更新速度便不斷加快，並朝向IP網狀網路架構發展，再加上其在行動市場已有極高滲透率，因而吸引愈來愈多晶片商投入BLE產品開發。現階段BLE的發展聲勢已明顯壓過ZigBee，可望搶賺物聯網萬物互連設計第一桶金。
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| 意法半導體類比、MEMS與感測器事業群大中華區與南亞區總監吳衛東(右)認為，BLE具備低功耗傳輸優勢，加上可透過網狀網路架構改進不容易擴充節點的弊病，將快速在物聯網市場崛起。 |
意法半導體(ST)類比、微機電系統(MEMS)與感測器事業群大中華區與南亞區總監吳衛東表示，低功耗設計是構築物聯網環境的第一要素，包括感測器、嵌入式處理器和無線射頻(RF)晶片都須朝大幅降低耗電量的研發方向邁進。也因此，藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)遂提出新一代超低功耗的BLE標準，並針對龐大的物聯網裝置互連需求，加速發展支援網狀網路的藍牙4.1/4.2版規範，以打破既有星狀網路拓撲難以擴充及管理多節點的限制。
無獨有偶，基於IEEE 802.15.4系列標準的ZigBee聯盟亦積極推動網狀網路組網方案，而Google與Nest更發起Thread聯盟，宣布將採納802.15.4規範研擬一套完整的物聯網通訊協定標準，使藍牙和ZigBee兩大無線技術陣營的分庭抗禮的局面更加成形。
事實上，藍牙與ZigBee因技術出發點雷同，在智慧家庭、智慧照明等應用領域的交戰從未停歇。意法半導體資深技術行銷經理郁正德指出，針對網狀網路架構，現階段各個標準組織及支持的晶片商還是各自為陣，尚未出現統一標準；不過，藍牙SIG從4.0版本以來，已投入1～2年時間制定網狀網路的自我組網、多跳路由，以及多節點定址和管理技術規範，以及具體應用範例(Profile)，技術成熟度有目共睹，誘使主要晶片商紛紛加入發展行列。
據悉，包括博通(Broadcom)、Nordic和英商劍橋無線半導體(CSR)(與高通合併案審議中)，以及近期才在藍牙晶片市場冒出頭來的戴樂格(Dialog)、微芯(Microchip)和賽普拉斯(Cypress)等通訊晶片商，皆已推出或正在開發藍牙4.0/4.1網狀網路軟硬體平台。吳衛東也透露，該公司日前也跟進發表藍牙4.0/4.1網路處理器，並開發相關軟體堆疊方案，卡位藍牙網狀網路設計商機。
郁正德更強調，隨著硬體平台供應鏈逐漸壯大，藍牙SIG也持續擴增網狀網路應用範例，包括尋我(Find Me)、智慧家電或照明控制、環境溫濕度/UV光和心率監控等豐富的具體解決方案，皆屬開放性的參考範例，讓藍牙在物聯網市場的接受度快速攀升，搶得物聯網技術典範轉移的先機。
相較之下，同樣被看好在物聯網領域將占有重要地位的ZigBee，囿於其拓展行動市場成果欠佳，且軟硬體設計相對封閉的狀況，近來在家庭、穿戴式電子等物聯網關鍵應用市場一路被藍牙壓著打；儘管Google近來投注更多資源力拱相容於ZigBee的Thread技術，但截至目前還未有重大進展，因而也影響晶片商、系統業者投入發展的意願。
