超微半導體(AMD)擴大嵌入式處理器陣容。看好遊戲、醫療成像、工控領域的前景，AMD近日推出三款嵌入式的系統單晶片(SoC)–第三代嵌入式G系列
SoC和嵌入式G系列LX SoC，來提供開發者更多不同效能等級與價位的產品選擇。
AMD企業端解決方案事業群產品管理及行銷總監Colin Cureton觀察，近年物聯網是一個大趨勢，2020年約有五百億個裝置，包括智慧控制器、沉浸式裝置、雲端和數據中心等等，這些裝置的應用層面涵蓋廣泛且不斷地提升規模，並且不同產品需要不同性能、價格和可擴展性；此外，產品也愈來愈重視多媒體、圖像處理與運算等功能。有鑑於上述的市場潮流，為了提供開發者更多種類的解決方案，該公司日前推出三款嵌入式SoC，來滿足各式選擇需求。
據了解，這兩款第三代嵌入式G系列SoC–Prairie Falcon、Brown Falcon分別搶攻高性能與低功耗市場，同時其為該公司首次推出與第一代嵌入式R系列封裝相同、針腳相容的SoC。新產品整合CPU、GPU、多媒體以及I/O控制器硬體，與前一代嵌入式G系列相比，其提升運算與繪圖效能，適用於精簡型電腦、IP機上盒、遊戲機台、數位電子看板、醫療成像、工業控制與自動化、沉浸式處理等領域。以醫療成像為例，新款SoC有助降低系統複雜性與成本。
第三代嵌入式G系列SoC的相關規格包括兩個「Excavator」x86核心；4K×2K H.265解碼；多重顯示技術支援HDMI 2.0、DP 1.2以及eDP 1.4等標準；6～15瓦熱設計功耗；DDR4/DDR3雙通道記憶體；以及長達10年的產品壽命。
除了上述兩款SoC之外，AMD此次也推出嵌入式G系列LX SoC。據悉，LX SoC朝更低價格的方向邁進，為擴展第一代G系列的產品，亦相當於ARM 32位元性能的產品。LX SoC具較佳的向下擴展能力，以工業控制與自動化領域為例，過去中高端產品多採用x86架構，低端產品多使用ARM設備，現今透過LX SoC，低端產品也能使用x86架構來取代ARM設備，這意味著開發者不用重複或分散投資。
至於在出貨進度上，現今第三代嵌入式G系列SoC已出貨，並預計在2016年第一季和第二季陸續推出更多款式；而嵌入式G系列LX產品則預計於3月上市。
