採用big.LITTLE架構的行動處理器系統單晶片(SoC)將全數出籠。隨著行動裝置對效能與功耗表現的要求愈來愈嚴格，包括聯發科、三星(Samsung)及瑞薩行動(Renesas Mobile)等處理器業者，均已陸續改用安謀國際(ARM)提出的big.LITTLE大小核混搭架構設計新一代多核心方案，並將於今年大舉推出相關產品，搶占高階智慧型手機市場。
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| ARM移動通訊暨數位家庭行銷經理林修平認為，異質系統架構也將是未來行動裝置SoC發展重點，ARM已加入相關標準組織共同制定規範。 |
ARM移動通訊暨數位家庭行銷經理林修平表示，由於智慧型手機功能規格不斷升級，同時又要延長續航力，因此ARM遂跳脫舊有多核心處理器設計方式，進一步推出big.LITTLE大小核心架構，期針對不同效能需求的手機工作任務，以最佳的處理器核心負責處理，進而減輕系統負擔。
現階段，big.LITTLE不僅已吸引近十家處理器大廠授權，包括三星、諾基亞(Nokia)及華為等手機品牌廠亦已計畫在新產品中導入，足見此一創新SoC架構已成為行動裝置供應鏈業者的布局重點。林修平指出，今年將是big.LITTLE多核心處理器的起飛元年，初期將鎖定高階智慧手機市場，待明年晶片價格下滑後，即可進一步滲透至中高價位手機市場。
除手機、平板晶片業者逐漸往big.LITTLE架構靠攏外，林修平指出，日本的電視SoC開發商，以及ARM架構伺服器晶片供應商均已研擬導入big.LITTLE方案，從而減輕產品在低負載下的耗電量。
值得一提的是，手機陸續升級全高畫質(FHD)，甚至朝2.5K(2,432×1,366)顯示規格發展，其內建繪圖處理器(GPU)的占位空間已超越中央處理器(CPU)，伴隨而來的高功耗問題，亦讓晶片商開始思考改以big.LITTLE架構打造新一代多核心GPU。林修平透露，因應手機超高解析度螢幕、擴增實境(Augmented Reality)功能等高難度影像處理需求，GPU業者已向ARM詢問應用big.LITTLE的設計方法，雙方正研擬合作。
據悉，big.LITTLE的概念與油電混合車(HEV)如出一轍，可隨時切換運作模式，達成較佳的手機效能與功耗規格。如手機70%以上時間處於待機或輕載狀態，以低功耗核心處理就綽綽有餘；至於在手機需高度運算的少數情境下，則以高效能核心拉高時脈。
林修平強調，從Cortex-A7/A15以後，ARM未來推出的處理器核心都會以支援big.LITTLE架構為重要考量；同時將投資更多軟硬體開發資源，加速下一代big.LITTLE方案問世。其中，三維(3D)電晶體或3D IC設計將是後續重要發展方向，目前ARM已與台積電、多家晶片商共同研發16奈米鰭式電晶體(FinFET)，以及立體晶片堆疊製程。
