值此晶圓廠先進製程邁入20奈米以下的世代交替之際，讓更高晶圓缺陷檢測精準度與速度的電子束(e-beam)晶圓缺陷檢視設備重要性劇增。也因此，科磊(KLA-Tencor)瞄準20奈米(nm)及以下製程節點發表eDR-7000，將為挹注2012年可觀營收貢獻的利器。
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| 科磊行銷長Brian Trafas(左)表示，相對於記憶體市場景氣持續低迷，受惠於晶圓廠先進製程世代交替，將為晶圓缺陷檢測系統帶來更大的市場機會點。右為台灣分公司總經理張水榮 |
科磊行銷長Brian Trafas表示，全球景氣受到日本311強震、歐美債務危機及北美居高不下的失業率波及，消費性與個人電腦(PC)市場需求萎靡，衝擊晶圓廠營收下滑，導致今年下半年至2012年景氣仍未見明朗。晶圓廠為降低製造成本，朝20奈米以下製程推進已勢在必行，將帶來缺陷成像與分類的巨大挑戰，亦將是科磊創造更高營收貢獻的一大機會點。
有鑑於此，科磊已推出靈敏度高達±100奈米，可檢視小至10奈米或位於溝槽或孔洞底部的缺陷，精準度較上一代eDR-5210高出30%，且每小時檢測晶圓缺陷數量上看五千顆的電子束晶圓檢測系統eDR-7000，比eDR-5210高二至三倍，以突破晶圓廠客戶導入20奈米及以下製程面臨的技術桎梏。
科磊電子束部門資深產品市場行銷經理Christina Wang補充，該公司eDR-5210可偵測和拍攝面積達1.5微米(μ)，已優於競爭對手，而eDR-7000更可縮小至1微米，競爭力更勝一籌。此外，eDR-7000解析度可達2.0奈米，與eDR-5210的1.8奈米相比，無論精確度與解析度都更為優異。
科磊台灣分公司總經理張水榮透露，事實上，eDR-7000在歷經台灣晶圓廠達6個月的驗證通過後，日前科磊已向該廠商交貨，但直到近日才正式對外宣布推出。
張水榮談到，台灣在科磊營收貢獻占有舉足輕重的地位，其中太陽能、發光二極體(LED)將為帶動營收貢獻成長的兩大動能，2011年營收貢獻比重已達7%。然現階段，半導體製程控制與良率管理領域仍為科磊最大營收貢獻來源，尤其是20奈米及以下的晶圓缺陷檢測系統將是主力，其涵蓋電子束晶圓缺陷檢視設備、Surfscan SP3和即將推出的晶圓檢測產品系列的其他產品。
