受惠於電影「阿凡達」的賣座，正式開啟三維(3D)娛樂的商機大門，為加速推動3D家庭娛樂普及，聯網與節能兩大訴求將為市場致勝關鍵，將成為半導體業者戮力布局的產品策略。
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| 意法半導體大中華暨南亞區消費性電子事業部副總裁李容郁預估，2010年3D市場萌芽，目前意法半導體已掌握台灣與日本3D電視客戶。 |
意法半導體(ST)大中華暨南亞區消費性電子事業部副總裁李容郁即表示，3D、連接性及綠能為未來電視的三大趨勢。瞄準機上盒(STB)和電視兩大市場，意法半導體將推出整合3D、通訊與傳輸介面的系統單晶片(SoC)機上盒方案搶市。
未來18個月內，好萊塢(Hollywood)即將發表至少五十部3D電影，加上3D賽事推波助瀾之下，3D娛樂觸角將從電影院延伸至數位家庭，半導體大廠早已摩拳擦掌，準備大張旗鼓搶進。
李容郁指出，相較於3D電視，支援3D功能機上盒的市場規模更大，為符合市場對於超高畫質1,080p、更友善的使用者介面及支援3D遊戲功能的需求，意法半導體首款高整合SoC機上盒方案已問世，預計2010年第四季正式出貨。
李容郁認為，整合度並非僅限於SoC，服務與內容亦走向整合態勢，終端消費者對於電子產品支援錄放、保全、通訊、影音、微件(Widgets)及各類可延伸標示語言(XML)資訊的需求日益殷切，更多的豐富型網際網路應用程式(RIA)代表需要更強大效能的中央處理器(CPU)，因此意法半導體前三代處理器效能增長超過240%，但換言之，降低耗電量將成為新的開發挑戰。
消費性電子產品每日待機時間長達10～15小時，根據歐洲環境總署(EEA)統計，耗費的電力相當於二十五戶歐洲家庭10%用電量，且至2010年將會消耗70TWh電力；法國環境與能源管理署(ADEME)亦估計，如此一來，每年將會製造2,400萬噸二氧化碳。李容郁強調，10～15小時超長的待機時間耗電量等同於四個核子反應器發電量，為響應節能減碳趨勢，自2008年，意法半導體推出的處理器方案耗電量均已低於北美能源之星(Energy Star)和歐盟能源規範的要求，如相較於2008年典型的機上盒處理器的待機功率達5～10瓦以上，2009年始；該公司機上盒處理器方案的待機功耗已降至1瓦以下。此外，最新推出的機上盒和電視IC讓製造商可控制待機模式或操作待機的電源消耗，更有效達成省能目標。
與前一代平台相比，該新機上盒單晶片方案支援OpenGL ES 2.0、3D電視畫面集合(Frame Packed)功能，並整合3D繪圖、乙太網路、通用序列匯流排(USB)及外部串列式先進附加技術(eSATA)介面，可連接網路裝置、數位攝錄影機(DVR)記憶體或外部快閃記憶體及硬碟。此外，有鑑於短期內戴眼鏡式仍為市場主流，該公司單晶片機上盒方案將可支援被動偏光眼鏡、主動式快門眼鏡及數位光源處理偏振(DLP Polarization)三大戴眼鏡式視訊輸出格式。
