瞄準穿戴式應用與物聯網(IoT)對微型化封裝的強勁需求，聯測科技(UTAC)正積極在台灣廠房建立晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能，目前已完成設備安裝並緊鑼密鼓展開測試，預計2015年中即可開始提供統包(Turnkey)服務。
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| UTAC總裁暨執行長John Nelson表示，歷經2年的組織重整，UTAC在研發、財務及供應鏈管理方面皆已較過去更為有效率，可望擴大搶攻更多商機。 |
UTAC總裁暨執行長John Nelson表示，UTAC在物聯網趨勢中，相當看好小尺寸封裝商機，加上台灣客戶頻頻提出相關需求，因此該公司正全力將新加坡廠豐富的WLCSP技術能量移植至台灣廠，藉以滿足客戶需求，同時提高台灣廠區服務的多元性，降低過去高度集中於記憶體測試服務的營運風險。
據了解，UTAC在新竹科學園區擁有兩座廠房，占地約58,000平方公尺，原本僅專注於記憶體測試業務，然近年來已成功轉型並跨足混合訊號邏輯晶片晶圓測試及後段封裝測試服務，並積極發展12吋WLCSP統包技術服務。
除WLCSP技術外，UTAC也看準感測器在物聯網領域的發展潛力，尤其是消費性電子越來越仰賴MEMS感測器，因此2年前Nelson上任後，便開始一連串MEMS封測服務的布局計畫。
Nelson指出，MEMS元件測試是相當特殊的市場，進入挑戰極大，不僅須擁有相關技術能力，亦須符合客戶對成本及矽智財安全性的要求，因此UTAC花了近兩年的時間戮力布局，目前已與一家歐洲業者密切洽談中，有機會在近期開花結果。
事實上，UTAC自2012年開始進行組織重整後，就不斷在封測領域提高自身裝備水準，積極朝物聯網方向前進，除上述動作外，UTAC更藉由收購日本Panasonic在新加坡、印尼和馬來西亞的三座測試封裝廠，取得陶瓷無引線晶片載具(CLCC)影像感測器封裝技術、智慧功率元件、覆晶(Flip Chip)及覆晶球閘陣列(FCBGA)等封裝技術資產及產能。
Nelson進一步解釋，未來影像資訊將協助車載系統做出精準、完整的分析，汽車也因此需要更多的影像感測器。透過上述收購動作，UTAC便能一舉跨入車用市場，在物聯網時代取得絕佳的進攻位置。
