隨藍牙低功耗(BLE)技術成熟，整合無線區域網路(Wi-Fi)的組合(Combo)晶片已成大勢所趨。繼博通(Broadcom)及創銳訊(Atheros)紛紛在全球行動通訊大會(MWC)展示相關新品，英商劍橋無線半導體(CSR)也不落人後，規畫推出40奈米製程的Wi-Fi和藍牙低功耗整合方案，將於2012年量產。
 |
| CSR臺灣分公司總經理鄭元更表示，瞄準行動裝置的周邊應用，CSR將於2011年第二季量產新推出的無線音訊平台。 |
CSR臺灣分公司總經理鄭元更表示，雖然CSR屬於Wi-Fi技術的後進者，但自2010年成長動能漸顯，已可量產65奈米的Wi-Fi單晶片。該公司預計在2012年開始量產整合2.4、5GHz的Wi-Fi及藍牙低功耗組合晶片，其採用台積電40奈米製程的矽智財(IP)已完成測試，現階段最大的考驗是兩種技術軟體和硬體的整合度不足，以及訊號干擾的問題。
創銳訊和博通皆參與MWC盛會，展示去年才底定的藍牙低功耗及Wi-Fi Direct技術晶片。其中，創銳訊提出2.4、5GHz Wi-Fi及藍牙低功耗組合晶片，預計在2011年第一季提供客戶樣本；博通的組合晶片則整合Wi-Fi、藍牙低功耗及調頻(FM)技術，目前已率先進入量產階段。兩家廠商不約而同鎖定平板裝置、筆記型電腦等行動裝置市場。
雖然表面上顯得較晚進入Wi-Fi及藍牙低功耗組合晶片的市場，鄭元更說明，不同於目前市場上推出的組合晶片皆為65奈米製程，CSR直接切入40奈米製程，其量產時間可望與其他廠商並駕齊驅。此外，CSR強化現場應用工程(FAE)及較友善的在地化支援，突顯自家軟體服務的優勢，以在競爭激烈的行動裝置市場中突圍。
面對未來行動裝置市場大者恆大的趨勢，鄭元更表示，CSR鎖定如飛思卡爾(Freescale)、NVIDIA和三星(Samsung)等提供應用處理器(AP)卻缺乏無線射頻技術的行動裝置平台業者，藉此合作關係與博通和高通(Qualcomm)等備齊基頻及無線射頻方案的大廠抗衡，預計於2012～2013年搶攻Wi-Fi市場。
