NB-IoT R14版本於2017年6月底定，而3GPP也表明，2020年前不會再推出NB-IoT與eMTC(LTE-M)以外的新技術標準。在技術規格上，R14版本強化NB-IoT效能與整體的穩定性，並導入空中韌體更新(Firmware Updates Over The Air, FOTA)機制支援設備與裝置更新，使得NB-IoT技術更具確定性，也吸引業者逐步投入NB-IoT開發，預期2019年產業將聚焦於R14解決方案的開發。
事實上，在R14版本公布之初，只有部分晶片廠選擇跟進R14，如聯發科在2017年6月即宣布推出符合R14的NB-IoT系統單晶片(SoC)，而華為也在2017年底推出支援R14的Boudica 150 NB-IoT晶片。但同屬NB-IoT技術規格主導廠商之一的高通，直到2018年上半年都沒有推出R14晶片，市場對於選用R13版本或R14版本進行商用布建也始終沒有定見。直到2018年12月，高通推出旗下首款符合R14版本的物聯網專用蜂巢式晶片組，市場趨勢才逐漸明朗。目前包括移遠通信、芯訊通、金雅拓與泰利特等模組商，也都宣布採用該款晶片開發R14產品，商用產品預計在2019年上市。
談到R13與R14規格，u-blox商業開發經理黃俊豪表示，R14功能演進中，FOTA機制對於商用布建尤其重要。R13規格並沒有強制要求支援FOTA，導致裝置功能更新不易，且會帶來龐大的人力與成本負擔。若晶片/模組沒有額外支援FOTA功能，R13的晶片可能只能供測試階段使用。
裝置的可靠度、資訊安全、覆蓋範圍、彈性與尺寸，都是LPWA模組設計的要點。此外，由於目前各國主流技術與採用的頻段皆有不同，為能滿足全球應用市場，除了整合Wi-Fi、GPS等技術，模組商也紛紛推出支援2G/LTE-M/NB-IoT的多模以及多頻解決方案，為用戶在終端移動性和國際漫遊等方面提供更多選擇的可能性。
對此，移遠通信高級副總裁張棟表示，儘管NB-IoT在技術與生態系的演進之下，已逐步邁向全球化部署，但部分區域仍處於GSM和NB-IoT的過渡階段，因此，市場對於多模方案仍有一定的需求。多模與多頻方案，除了有助於模組商掌握全球低功耗物聯網市場，也能藉由彈性化的選擇協助產業將既有的2G終端逐步轉向LTE-M/NB-IoT。
