搶食台積電/聯電大餅 全球晶圓左右開弓

作者: 王智弘
2010 年 11 月 01 日
相較於2009年初剛從超微獨立時的狀態,如今的GlobalFoundries已更加名符其實,不僅同時擁有先進和成熟製程的服務,製造產能也大幅提升,尤其在產能的支援上,已從原本歐洲和美國兩地,進一步延伸至新加坡。對總部設於亞洲的台積電與聯電而言,威脅也更形嚴重。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

前進矽谷:購併與策略聯盟雙管齊下 AMIS進軍亞洲雄心勃勃

2006 年 01 月 11 日

多彩化顯示介質突破 電子紙市場萌芽

2007 年 11 月 02 日

裨益電動車商用普及 鋰電池技術全速升級

2012 年 01 月 09 日

低功耗系統設計掀革命 電源量測邁向高速/超低壓

2013 年 03 月 16 日

搶灘機器手臂/機器視覺應用 晶片商/IPC廠競相布局

2014 年 05 月 10 日

結合AI技術 資訊安全防護更強大

2019 年 07 月 20 日
前一篇
率先布局新興市場 快捷鎖定綠能產業
下一篇
ADI隔離式CAN無線收發器鎖定工業應用