X-FAB日前宣布推出互補式金屬氧化物半導體(CMOS)與微機電系統(MEMS)製程整合的8吋晶圓製造服務，除進一步強化其在MEMS晶圓代工市場的地位外，亦讓CMOS MEMS製程整合的商用發展露出曙光，有助未來MEMS感測器成本的微縮。
 |
| X-FAB計畫分三個階段，將8吋MEMS製程設備安裝到位於德國艾爾福特的專用MEMS無塵室中，以提高製造效率並導入全新的製程能力。 |
X-FAB行銷副總裁Thomas Hartung表示，將MEMS生產轉移至8吋晶圓廠，既可節省獨立式感應器的成本，還能滿足整合式CMOS發展的需求，有效地將MEMS整合到自家的0.35微米製程中，提供先進且具備成本效益的晶圓代工服務。未來更可延伸至0.18微米製程，滿足市場對MEMS晶圓代工服務的多樣需求。
隨著消費性MEMS應用的大量增長，MEMS元件開發商無不設法打造更具成本效益的解決方案。其中，以8吋晶圓來生產MEMS感測器具有立竿見影之效，包括意法半導體(ST)、亞德諾(ADI)、飛思卡爾(Freescale)、Bosch Sensortec等整合元件製造商(IDM)均已採用此種作法。
與此同時，業界也不斷致力發展更高成本效益的CMOS MEMS整合技術，期在現今標準CMOS製程上，直接將執行訊號調節或放大工作的特殊應用積體電路(ASIC)與MEMS裝置整合到單一晶片上，達到成本與封裝尺寸的微縮，並簡化後續的製造作業。然而，由於兩種製程特性迥異，因此遲遲未能順利商用量產。此次，X-FAB將MEMS製造升級至8吋晶圓並與該公司CMOS製程進行整合，除可因應消費性市場對MEMS加速度計(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、壓力感測器與MEMS麥克風等產品與日俱增的需求外，亦讓CMOS MEMS的商用化重燃生機。
據了解，目前X-FAB已與其客戶展開合作，結合0.35微米CMOS技術，在8吋晶圓上開發MEMS，協助客戶運用更大的基板來節省成本，進而透過MEMS與ASIC裝置的單片整合縮減裝置面積，實現更精巧的設計。
