德州儀器(TI)加碼投資成都工廠。德州儀器日前宣布其位於成都高科技產業開發區(CDHT)的第七座封裝測試廠正式上線運作；此外，該公司未來還將進一步增建12吋晶圓凸塊(Wafer Bumping)生產廠房，擴大製造產能。
德州儀器技術暨製造部資深副總裁Kevin Ritchie表示，成都高科技產業開發區位於經濟蓬勃發展的中國大陸西部，擁有強而有力的投資環境與政府服務；也因此，該公司樂見在世界級的成都工廠能擴大300毫米(12吋)類比晶圓的製造能力，進一步確保持續供應客戶並支持其成長。
晶圓凸塊係先進封裝技術的重要製程環節，是在晶圓層級以凸塊或球狀形式進行元件接合，可取代傳統透過施加焊料(Solder)打線接合(Wire Bonding)技術。現今，約超過40%的德州儀器晶圓係使用凸塊技術製程。
除新將設12吋晶圓凸塊加工廠外，德州儀器第七座封裝測試廠亦於同日展開營運。該座廠房占地358,000平方英呎，內部的封裝和測試設備皆是於2013年收購UTAC位於成都的廠房得來，並於產線中使用先進的四方扁平無接線(QFN)封裝技術。
德州儀器的製造業務遍布全球，覆蓋美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國、馬來西亞、日本和菲律賓；其中，12吋晶圓業務包括位於德州理查森(Richardson)的產業界首座12吋類比晶圓廠、位於達拉斯的DMOS6晶圓廠，以及位於菲律賓和達拉斯(Dallas)的晶圓凸塊加工業務。
