三星電子(Samsung Electronics)與高通(Qualcomm)宣布，預計將雙方長達十年的晶圓製造合作關係擴展至極紫外光(EUV)製程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G行動晶片，也將採用三星7奈米LPP(Low-Power Plus)EUV製程，以縮小晶片尺寸，實現更大的電池空間及更輕薄的設計。
三星晶圓代工業務與營銷團隊執行副總裁Charlie Bae表示，該公司很高興能與高通繼續擴大於5G技術上的合作關係，這次的合作對三星晶圓代工業務而言是重要的里程碑，因為這代表高通對三星晶圓製程技術的信心。
據悉，三星於2017年在7奈米製程中，首度導入極紫外光微影技術，希望可藉此突破摩爾定律。和10奈米FinFET製程相比，7奈米LPP EUV的製程工序較少，可提升40%面積使用效率、良率較高，且性能增加10%，功耗則降低了35%。
高通希望透過7LPP EUV製程技術，能有效減少Snapdragon 5G行動晶片的尺寸，減少占位空間，使原始設備製造商(OEM)能有更多空間增加電池容量或是進行薄型化設計；高通指出，透過先進的製程技術與晶片設計，預期電池壽命將會顯著提升。
高通旗下子公司，高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)供應鏈管理與採購部門高級副總裁RK Chunduru表示，與三星合作，透過7nm LPP EUV技術，在製程流程改變與先進晶片設計相結合的情況下，該公司新一代Snapdragon 5G行動晶片組將獲得更多優勢，進而提升未來5G設備的用戶使用體驗。
