發光二極體背光源液晶電視(LED TV)熱銷，加上LED照明商機萌芽，隨即引爆高亮度藍光LED龐大的市場需求。為加速擴張LED TV與照明應用版圖，縮減LED封裝成本已成當務之急，產業界正試圖透過新基板、4～6吋藍寶石磊晶製程及減少分等級(Bin)數，致力達成此一目標。
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| 洲磊科技研發二部資深經理羅俊仁表示，為縮減LED封裝生產成本，不少日本、北美廠商已投入大型LED基板的研發。 |
洲磊科技研發二部資深經理羅俊仁表示，調降LED封裝成本刻不容緩，目前已有廠商採用藍寶石以外的矽或玻璃材料製作高亮度LED基板，然僅限於實驗階段；另亦有不少LED製造商加碼投資更大的4～6吋藍寶石磊晶製程量產LED；以及藉由提高生產良率，減低分等級數，藉此降低LED封裝元件製造成本。
過去，為使得LED封裝效能落在客戶要求的等級數值範圍，LED封裝業者會將LED進行不同特性如光強度、顏色波長、參考電壓、色溫等的等級分類，然一旦等級之外的LED封裝量大時，往往會造成LED庫存量大增，有鑑於此，羅俊仁認為，提升製造良率才是減低LED分級庫存量的根本之道，此可透過有機金屬化學氣相磊晶(MOCVD)基台的改良、LED結構與自動化設備實現。
除了LED封裝成本下降之外，提升發光效率與檢驗規範亦為產業界關心的兩大焦點。羅俊仁指出，透過材料與結構的散熱設計；以及螢光粉轉換效率和塗布方法；再加上掌握LED內部與外部量子效率；並降低與二次光學結合的損失，即可有效提高LED發光效率。
至於檢驗規範方面，羅俊仁談到，目前LED燈具標準比封裝單體更為完整，因此在市場銷售機制尚未健全之下，大多數廠商開發的LED產品若能符合客戶要求，即可推出市場販售，突顯出檢驗規範未臻成熟的隱憂，為產官學界應正視的課題。
