高通(Qualcomm)將以射頻(RF)前端方案做為拓展市占的重要武器。高通為持續提升於全球長程演進計畫(LTE)市場的影響力，除已推出支援Category 6傳輸速度的進階長程演進計畫(LTE-A)晶片組外，更讓旗下處理器及高通參考設計(QRD)皆開始支援其自有的RF360射頻前端方案，藉此協助行動裝置製造商更簡單地推出支援多頻多模的終端產品。
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| 高通全球副總裁暨台灣區總裁張力行指出，Snapdragon 810與808處理器均採用20奈米製程製造，整合該公司支援Cat 6 LTE-A的多模數據機，同時支援RF360前端方案。 |
高通全球副總裁暨台灣區總裁張力行表示，美國AT&T、德國電信(Deutsche Telekom)、法國Orange等全球多家電信商皆計畫於今年第四季推出商用化的LTE-A CAT6網路，最高可以利用載波聚合(Carrier Aggregation)技術支援300Mbit/s的數據傳輸率，因此今年下半年消費者將可以購買到內建支援CAT6標準數據機的智慧型手機及平板電腦等。
張力行進一步指出，隨著應用市場持續推展，LTE-A技術亦須不斷演進，以完善使用者體驗。有鑑於此，第三代合作夥伴計畫(3GPP)已於去年第四季定義超過六十五種的載波聚合頻段組合，其中包括五十一種跨頻(Inter-band)及十四種同頻(Intra-band)排列組合，可讓電信營運商就自有頻段區間選擇兩個或三個載波，甚至是跨分頻雙工(FDD)/分時多工(TDD)-LTE頻段進行整併，以提升傳輸速度表現。
事實上，由於LTE-A時代各家電信商所採用的蜂巢式通訊技術(Cellular Mode)及頻段將益趨複雜，行動裝置製造商多半的做法係依照不同地區支援的多頻多模情形，以覆蓋不同頻段的射頻前端方案推出超過十種的單品(SKU)，但此舉將造成額外的終端開發成本。
張力行強調，處理器廠商於LTE-A市場競技的重點已不局限於數據機(Modem)與應用處理器的技術，更將延伸至射頻前端，因此，高通自去年開始跨足射頻前端解決方案設計，並推出RF360方案。
高通的RF360前端解決方案分為三大部分–天線調諧器(Antenna Tuner)、封包功率追蹤晶片(Envelope Power Tracker)，以及採用互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程的整合型功率放大器；其中，功率放大器又分為整合天線切換器的多頻多模功率放大器(Multi-band Power Amplifier, MMMB PA)–QFE2320，以及整合發送器/接收器(Transmitter/Receiver)模式切換器的高頻MMMB PA–QFE2340。
據了解，去年底Google推出的Nexus 5手機已率先導入高通的封包追蹤晶片組–QFE1100，藉此降低行動裝置PA發熱及耗電情形；而今年2月中興發布的旗艦手機Grand S II LTE，則採用了整套的RF360方案。
高通指出，RF360方案不僅擁有小尺寸優勢，且可覆蓋全球所有的2G/3G/4G蜂巢式通訊技術及頻段組合，包括LTE TDD/FDD、寬頻分碼多工/演進式高速封包存取(WCDMA/HSPA+)、CDMA 1x、分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)及全球行動通訊系統/增強數據率演進(GSM/EDGE)，以及700MHz～2,700MHz的頻段，因此製造商可以單一SKU向全球市場銷售。
值得一提的是，高通驍龍(Snapdragon)410、Snapdragon 610、Snapdragon 615等處理器系列的QRD平台皆已支援RF360前端解決方案，而該公司針對高端行動裝置所推出的64位元晶片組Snapdragon 810及808系列亦支援該方案，顯而易見，高通將以RF360前端解決方案與其他處理器廠拉開競爭差距，於頻段日益複雜的LTE-A市場中站穩腳步。
