飛索(Spansion)於2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯電分別達成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協議，以及收購富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布局，藉此急速擴大旗下MCU、類比及編碼型(NOR)/儲存型(NAND)快閃(Flash)記憶體的產品線陣容，壯大在嵌入式系統市占，帶動營收攀高。
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| 飛索產品行銷副總裁黃主照表示，著眼於客戶同時需要NOR Flash、NAND Flash、MCU、類比及混合訊號，該公司已透過多頭代工和購併策略，提供客戶一站到位的採購需求。 |
飛索產品行銷副總裁黃主照表示，在厲行資產減輕(Asset-Lite)策略之下，該公司於2013年初再先後與XMC及聯電兩大晶圓代工廠簽訂合作協議，分別投產32奈米與40奈米NOR Flash記憶體產品線，其中與XMC的合作案，將使飛索成為業界首家導入32奈米製程量產NOR Flash記憶體的半導體公司。
黃主照進一步指出，該公司自2008年始即與XMC保持密切的合作關係，且XMC擅長且專注發展記憶體製程技術，因此飛索將攜手XMC開發出大量且特殊規格的NOR快閃記憶體，以突顯旗下產品的差異化；並挾聯電在系統單晶片(SoC)的製造能力與40奈米低功耗(LP)製程，以及飛索獨家的嵌入式電荷擷取(eCT)快閃記憶體技術，開發兼顧邏輯功能和大量記憶體需求的兩大產品線：第一代聲協處理器(Acoustic Coprocessor, ACP)和新一代可程式化系統方案(PSS)。
除因應不同產品線功能要求，啟動多頭代工策略之外，飛索更於5月宣布收購富士通半導體MCU和類比部門，如此大動作跨足MCU產業，已引發半導體業界的關注。
飛索資深副總裁暨全球技術長Saied Tehrani談到，該公司購併富士通半導體MCU與類比業務將強化針對嵌入式市場的產品線，包括汽車、工業及消費性電子，預計7～9月完成購併案後，將於2014年為飛索挹注高達4億5,000萬至5億5,000萬美元的收入。
Tehrani強調，該公司收購富士通半導體的MCU與類比業務後，將會產生諸多綜效，特別是快閃記憶體在MCU應用有眾多機會點；而在結合雙方的優勢後，確信可利用飛索在嵌入式市場的地位和能見度來擴大MCU、類比及混合訊號產品現於汽車、工業和消費性電子的市場滲透率。特別是，飛索的eCT快閃記憶體技術，結合聯電40奈米製程，將為旗下的SoC提供更高性能、更低功耗及更具成本競爭力的MCU和SoC方案，大舉插旗嵌入式市場。
據了解，待完成正式購併後，飛索並未從富士通半導體購入晶圓廠，而係與富士通半導體達成協議，讓富士通半導體成為飛索MCU和類比業務的晶圓代工廠。
