擷發科技於德國紐倫堡舉行的全球嵌入式技術年度盛會Embedded World 2025上，推出跨平台AI軟體服務(Cross-Platform AI Powered Solutions, CAPS)及客製化ASIC設計服務(Custom ASIC Technology and Solutions, CATS)，吸引歐美亞眾多企業洽談合作。展會期間，擷發科技成功締結超過百筆的潛在商機，較2024年成長超過三倍，顯示出市場對於跨平台AI軟體服務與ASIC設計服務的強大需求。
擷發科技董事長楊健盟表示，AI技術正深度改變半導體產業，CAPS服務能讓AI運算跨平台靈活適應各類場域，包括AIoT設備、工業應用、智慧交通與智慧醫療，確保AI模組發揮最佳效能。而CATS ASIC設計整合方案則提供完整客製化的架構規劃與設計最佳化，為市場提供高效能、低成本、低功耗的ASIC解決方案。
CAPS AI軟體服務涵蓋多個不同的AI邊緣運算平台，從AIoT物聯網設備到FPGA DPU，展現AI跨平台運行的靈活性與效能優勢。CAPS的技術核心在於虛擬化與中間層框架技術，讓AI模型無需繁瑣調整即可適配不同硬體架構，降低企業開發成本並提升AI部署效率。
客製化ASIC設計服務則鎖定AIoT、工業控制、車用電子與消費性電子等應用場景，提供從ASIC架構顧問服務與設計，到AI加速器開發、SoC整合的一站式解決方案。擷發科技在28nm與40nm成熟製程領域擁有深厚技術積累，確保客戶獲得具高效能、低功耗與高度穩定性的ASIC晶片，協助企業降低成本並加速產品上市時程。
展會期間，擷發科技展示Arculus System的iPROfiler AI SoC效能分析工具，協助IC設計團隊最佳化AI SoC架構，提升SoC在AI運算中的效能與能效比，縮短晶片設計與驗證時間，強化AI晶片的市場競爭力。
擷發科技於EW2025展會成功拓展國際合作，推動AI技術落地應用，並吸引來自歐美亞地區的眾多企業洽談合作。楊健盟強調，AI技術的發展不該受限於硬體，擷發科技透過CAPS與CATS兩大技術服務，讓AI應用的軟硬體協同技術發揮最大效能。本次展會讓擷發科技與更多國際夥伴建立聯繫，持續鞏固在全球AI與半導體市場的地位。
