攜手晶圓廠 愛德萬搶占10奈米先機

作者: 紀璇
2014 年 09 月 10 日

愛德萬(Advantest)正全力搶攻10奈米(nm)先進製程商機。台積電等主要晶圓製造商正緊鑼密鼓研發10奈米及其以下先進製程,帶動龐大設備汰換商機;看好此一市場前景,自動化測試設備(ATE)製造商愛德萬已擴大投入多視角掃描式電子顯微鏡(MVM-SEM)和電子束微影(E-beam Lithography)系統,並積極與晶圓廠展開合作,卡位有利發展位置。



愛德萬台灣區總經理吳慶桓表示,藉由與晶圓廠的合作,愛德萬已做好萬全準備面對即將來臨的10奈米先進製程挑戰。



愛德萬台灣區總經理吳慶桓指出,奈米先進製程技術的快速更迭,造成相關製程設備生命週期越來越短。愛德萬早已洞燭此一先機,在幾年前便開始投資大量的人力、物力與經費,不僅持續發展原有ATE相關技術,更跨足前段設備的發展,打算提供客戶一套完整的解決方案,全面強化愛德萬的產品服務。


吳慶桓強調,愛德萬現有技術已足夠因應迎面而來的挑戰,然考量未來發展性,除延續ATE的優勢,致力壓低設備成本以緊抓現有客戶的心外,更朝向更廣泛的領域進行設備與技術的研發,並攜手晶圓廠,商討下一個世代的技術走向。


吳慶桓舉例,目前使用的黃光微影技術要前進到10奈米以下製程,勢必需要新的技術突破,因此愛德萬正與其他晶圓廠研討如何突破過去的光學微影技術,發展適用於下一世代先進製程的微影技術。


事實上,為能順利搶進10奈米先進製程領域,愛德萬將相當大的研發費用投往前段設備的開發與生產。吳慶桓表示,在戮力研發之下,目前愛德萬於前段設備中的電子束微影設備在全球的市占率已高達到七成。


除了搶進前段設備領域以拓寬服務客群,愛德萬在鞏固舊有客戶方面也投注相當心力,如強化設備的相容性與延展性,以抽換板卡的方式,讓現有機台能與新的製程技術相容,讓客戶不必全盤捨棄原本的投資,便能因應新製程的挑戰。

標籤
相關文章

搭橋計畫發酵 台達電搶進電動車商機

2009 年 12 月 02 日

提升電動機車扭力 車廠將大量導入減速機構

2012 年 05 月 11 日

強攻企業級SSD SanDisk購併SMART Storage

2013 年 07 月 05 日

具低延遲/高圖像處理性能 工業級處理器新秀登場

2015 年 10 月 21 日

先進製程推動材料需求 英特格斥1.8億升級台灣技術研發中心

2018 年 09 月 04 日

Wolfspeed 8吋晶圓廠上線 SiC功率元件進入新世代

2022 年 04 月 29 日
前一篇
架構大翻新 Imagination新64位元CPU核心登場
下一篇
電池堆疊監控晶片架構翻新 汽車BMS設計更精簡