智慧汽車聲勢持續看漲，意法半導體(ST)看好先進駕駛輔助系統(ADAS)/車載資通訊(Telematics)此兩個領域，分別與Mobileye/Autotalk合作，並提供相關晶片，藉以進一步聯手推動ADAS以及車聯網的解決方案。
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| 意法半導體技術行銷經理王建田表示，該公司預計在今年第三季量產Teseo 3晶片，此產品可提升GPS性能，並支援五種衛星定位系統。 |
意法半導體技術行銷經理王建田表示，過去汽車多以機械產品為主，未來採用電子元件比率將大幅提升，可預見智慧汽車是半導體商的新藍海商機；同時因該領域想像空間大，連帶吸引過去未曾投入汽車電子領域的業者爭相加入，對耕耘車電多年的半導體廠商而言，也形成新的競爭挑戰，因此半導體廠商對市場的反應和開發動作也須加快，以研發更智慧、安全、舒適和環保的元件。
有鑑於此，意法半導體亦持續研發相關晶片和技術，譬如車用MCU、EEPROM晶片等，以增進車身控制與ADAS的安全性能，並藉由與第三方夥伴合作，如Mobileye/Autotalk，推出ADAS/車載資通訊解決方案。
王建田認為，ADAS/車載資通訊必須嚴謹考量安全性，因此須經過長時間驗證，導致其演進速度較緩慢；相較之下，車載資訊娛樂系統較毋須考量安全性，故其變化較快，而後進競爭者也多投入該領域發展。
另一方面，意法半導體除了積極開拓ADAS/車載資通訊市場外，對車載資訊娛樂系統和電動車等相關應用也有著墨，包括開發車用功率放大器、GPS、AM/FM、數位音訊廣播(DAB)；據了解，該公司將於第三季量產Accordo 2平台，該平台整合周邊介面，能提升資訊娛樂系統性能。
根據IHS研究分析，意法半導體投入車電市場三十多年，且於2014年全球車用半導體市占率排名第三，為鞏固車用版圖，該公司除了與Mobileye/Autotalk合作外，現階段也與中國相關廠商，如德賽(Desay)，以及研究單位合作，攜手搶占智慧汽車商機。
