Quick Charge 2.0快速充電標準將風靡行動裝置市場。高通(Qualcomm)於今年上半年發表Quick Charge 2.0快充標準後，不僅將其內建於Snapdragon 800處理器中，同時與包爾英特(Power Integrations)、戴樂格(Dialog)及快捷(Fairchild)等數家電源管理積體電路(IC)商合作，推出Quick Charge 2.0充電器IC，期迅速壯大Quick Charge 2.0生態圈。
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| 高通Summit Microelectronics產品管理總監Abid Hussain指出，手機廠為提高電池續航力，除提供更大的電池容量外，更傾向於加入快速充電功能。 |
高通Summit Microelectronics產品管理總監Abid Hussain表示，無論是智慧型手機或平板電腦等行動裝置皆開始搭載更高解析度的螢幕、多核GHz等級處理器以及長程演進計畫(LTE)功能，因而耗電量遽增，不僅須搭配較過往方案三倍大容量的鋰電池，且使用者對短時間內快速取得可用電力的需求將較往年增加。
Hussain強調，對於行動裝置使用者而言，電池續航力將成為消費者評斷產品好壞的重要關鍵，此外，消費者普遍認為在急需用電的時候，讓手機保有五成至八成的電力，將比充飽電(100%)還重要許多，因此快充方案將炙手可熱。
據了解，高通於今年全球行動通訊大會(MWC)正式發表Quick Charge 2.0通訊標準。與傳統通用序列匯流排(USB)充電方案及Quick Charge 1.0方案相較，Quick Charge 2.0可在半小時內為3,300毫安時(mAh)的電池充飽60%的電力，但其他兩者則分別僅能為手機提供10%及30%的電池容量。
Hussain指出，Quick Charge 2.0標準最高可讓行動裝置充電時間縮短75%，並與USB充電標準–BC 1.2及Quick Charge 1.0標準相容。高通為加速提升Quick Charge 2.0市場滲透率，已將其通訊協定內建於高通Snapdragon 800處理器中，並攜手包爾英特、戴樂格旗下iWatt及快捷等數家合作廠商推出充電器IC，以確保在2014年Quick Charge 2.0生態系統臻於完善。
事實上，不僅搭載高通處理器的行動裝置將可享有Quick Charge 2.0功能，其他未內建高通處理器的行動裝置如數位相機，未來亦可藉由高通推出的獨立式(Stand-alone)充電IC新增快速充電功能。
包爾英特已於日前推出符合Quick Charge 2.0標準的充電器參考設計，可與內建高通Snapdragon 800處理器的行動裝置溝通，提供5伏特(V)、9伏特或12伏特的輸出電壓及2安培(A)的定電流，持續輸出10～24瓦(W)的電源予行動裝置；此外，針對不具備Quick Charge 2.0充電功能的行動裝置，包爾英特的充電IC將自動停用9伏特及12伏特兩種較高電壓功能，以確保充電安全並自動向下相容至行動裝置既有充電標準，包括USB BC1.2及Quick Charge 1.0等。
值得一提的是，Quick Charge 2.0標準將讓高通跨足行動裝置以外市場，未來該標準將進一步推出20伏特快充方案，並以3安培的定電流提供60瓦的充電功率，主要應用於一般牆壁上的USB插座，可望提供更多家電用品快速充電功能，加速擴大Quick Charge 2.0生態，為高通挹注更多行動裝置市場外的營收。
