最新USB 3.1連接器傳輸品質將大幅提升。通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)日前正式確定傳輸率達10Gbit/s的USB 3.1連接器規格，不僅改善電磁與射頻干擾(EMI/RFI)問題，亦與先前連接器相容，將有助原始設備製造商(OEM)減少金屬隔離片使用數量，降低筆電與個人電腦(PC)主機板的物料清單(BOM)成本。
創惟科技技術長室資深技術行銷經理魏駿雄表示，USB-IF於8月底召開USB 3.1規格1.0版本研討會，會中除公布最終版USB 3.1規格外，還提出針對USB 3.0連接器及纜線所產生的EMI/RFI問題的修正方案。
據了解，USB-IF為降低EMI/RFI問題對USB傳輸數據品質的影響，在USB 3.1連接器新增四片接地彈片(Grounding Figure)，分布於與印刷電路版(PCB)接點、連接器轉角、公/母頭介面、連接線終端等，如此一來連接器內部包覆性、隔離(Shielding)程度將提升，可將EMI及RFI功率繞行(Bypass)，降低對數據傳輸品質的影響。
USB-IF在實際測試後指出，增加接地彈片後的USB 3.1連接器將較原本方案減少至少10dB以上的EMI/RFI干擾，因此，OEM或系統廠不須在主機板或連接器附近增加金屬隔離元件，即可達到相同的數據傳輸表現，可望以更低的元件數量與成本進軍對EMI/RFI要求甚嚴的美國、歐洲市場。
除EMI/RFI問題外，USB-IF亦明確指出USB 3.1纜線於5GHz頻寬下介入損失(Insertion Loss)應小於6dB，且長於1公尺(m)以上的纜線將須以主動式纜線(Active Cable)為主，可依照距離遠近採用光纖方案或加上轉接驅動器(Re-driver)，確保資料傳輸品質。
與此同時，USB-IF也已開始因應行動裝置輕薄化，針對Micro USB 3.0規格進行改革討論，屆時連接器EMI/RFI問題以及連接器外型皆將成為討論焦點，未來Micro USB 3.0連接器將傾向於將彈片置於連接器前後，猶如蘋果(Apple)Lightning連接器規格一般，以緊密連接手機，提高傳輸品質。
魏駿雄指出，現在USB 3.1標準仍在初期晶片開發階段，預計第四季才將進入產品開發期，因此消費者最快於2014年下半年才可買到內建USB 3.1晶片的超輕薄筆電(Ultrabook)，而整體USB 3.1市場也須待2014年下半年品牌廠旗艦產品出爐後才會逐漸發酵。
