手機鏡頭模組正朝強化感光效能發展。由於手機鏡頭提高畫素將使模組厚度擴大，與產品輕薄設計相互衝突，因此多數品牌業者、鏡頭模組及感光元件供應商現已暫緩由1,300萬畫素再往上升級的計畫，轉攻感光設計和基於微機電系統(MEMS)技術的光學防手震(OIS)、自動對焦、光學變焦等新功能，以兼顧手機照相品質與輕薄度。
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| 資策會MIC產業分析師柯佩均認為，目前OIS鏡頭模組組裝良率仍非常低，且至少會增加50%成本，因此僅能用在高階機種上。 |
資策會MIC資深產業分析師柯佩均表示，手機鏡頭的優劣不完全取決於畫素規格，包括模組尺寸、感光能力，以及附加的自動對焦/變焦等功能均是評鑑指標。其中，手機因有厚度限制，製造商往往將模組尺寸視為首要考量，而畫素的提升意味著感光面積加大、透鏡(Lens)變厚，將增加鏡頭模組體積，因而讓鏡頭模組廠、感光元件開發商將重心轉向光學或其他功能設計，並延後從現有1,300萬畫素升級至1,600萬畫素的時程。
事實上，宏達電已率先響應此一風潮，新機種僅以400萬畫素鏡頭搭配Ultra-pixel技術，卻能有效提高單位畫素感光能力，改善手機鏡頭在低照度環境下的拍照品質。隨著鏡頭感光性能的重要性激增，包括索尼(Sony)、OmniVision及Aptina等CIS大廠亦已爭相投入發展新一代感光技術。
柯佩均指出，近期索尼、OmniVision已不約而同投入研發堆疊式CIS架構，透過將CIS控制電路移至晶片背面的方式，擴增正面感光區域的面積，以達成更出色的感光性能。目前索尼的堆疊式CIS已臻商用階段，旗下最新Xperia Z平板手機(Phablet)已全面導入，用以克服1,300萬畫素鏡頭感光度不佳的問題。
至於Aptina則強攻CIS感測、色彩濾波陣列(CFA)及影像演算方案，並於日前發布新一代整合上述功能的Clarity+技術。柯佩均強調，今年CIS將從1.4微米(μm)微縮至1.1微米背照式(BSI)製程，雖可使晶片單位面積容納更多畫素，但仍須考量感光性能，因此Aptina遂利用全新的Clarity+技術改良CIS軟硬體架構，提升手機鏡頭靈敏度、動態範圍及畫素擷取能力。
另一方面，微機電系統(MEMS)業者對跨足手機鏡頭光學設計領域也躍躍欲試，包括應美盛(InvenSense)、DigitalOptics已分別發布雙軸陀螺儀、MEMS自動對焦鏡頭模組，搶攻商機。柯佩均透露，宏達電、諾基亞(Nokia)已在新機種的鏡頭模組中導入OIS功能，其他手機品牌廠亦計畫於下半年跟進；由於現有OIS須透過兩顆陀螺儀偵測使用者動作，並同步進行畫面校正，將為MEMS業者挹注龐大的出貨成長動能。
至於MEMS自動對焦方案則可望取代傳統的音圈馬達(VCM)，讓手機鏡頭模組臻至微米級對焦精準度，並大幅縮減厚度。據悉，鏡頭模組中占位面積最大的就是VCM，但其提供的自動對焦功能又不可或缺，導致手機業者在外型輕薄化與相機功能兩方面難以取捨；而微型MEMS自動對焦模組的問世，將可讓鏡頭模組在搭載800萬畫素鏡頭的情況下，縮小厚度至5.1毫米(mm)，有助手機廠打造更輕薄的產品。
柯佩均分析，即便現階段手機鏡頭較著重感光設計，但未來還是會持續升級畫素，因此索尼也搶先業界採用1.1微米製程開發1,600萬畫素的CIS元件，並預計於明年大舉搶進高階機種。
