萬物聯網、5G部署、AI應用帶來更高的效能需求，市場上也出現更多針對不同應用推出的產品，滿足多元場景下的效能、功耗需求以及成本考量。面對市場需求，賽靈思推出自行調適SoC、模組化產品，包含針對專用領域優化的晶片與板卡，企圖從元件供應商轉型成為平台公司，提供平台解決方案。
賽靈思總裁暨執行長Victor Peng表示，賽靈思從2018年開始朝向新的成長策略轉型，朝向資料中心、加速核心市場成長與驅動自行調適運算三大方向邁進。透過Alveo、SmartNIC、運算儲存擴大資料中心的發展，同時投入5G基礎設施、汽車及航太等領域，加速核心市場進展，並藉由平台與AI引擎驅動自行調適運算技術。
針對通訊市場，賽靈思延續其RF技術優勢推出客製化自行調適SoC。同時因看好5G O-RAN發展，發布5G O-RAN mMIMO無線電面板，可達到200~400MHz瞬間頻寬，且可客製化調適SoC。市場研究機構ABI預期，五年後會有15%左右的MIMO無線電採用O-RAN架構，整體設備也將創造150億美元的市場。
賽靈思的產品走向模組化，提供為專用領域優化的晶片，包含Alveo運算加速器卡、SmartNIC、運算儲存。嵌入式邊緣運算的應用，則透過自行調適系統模組(SOM) Kria實現。而專用化的晶片與板卡包括Zynq RFSoC DFE、視訊卡，及可用於AI的Versal系列。
AI引擎(AIE)也是賽靈思投入的重點之一，新一代AIE相比上一代提升20倍機器學習推論與4倍MIMO無線電的效能，同時降低40%的功耗，達到高單位功耗效能，且可支援多種數據類型的目的，包含高效能的數據處理、分布式儲存等。其中賽靈思採用稀疏優化(Sparsity)技術，透過神經網路稀疏化來提升效能。賽靈思的AI加速藍圖中指出，在現在的7nm節點中，未來的AIE Gen2/3將在同一個節點上，透過DSA優化，增加同一元件上的DSA效能。
