敏博(MemxPro)於Computex Taipei 2017台北國際電腦展中，以智慧物聯雲世代儲存應用大未來作為主題，展出年度重點新品U.2、M.2 PCIe Gen3 x4企業級固態硬碟(SSD)、高達8TB大容量超薄型eMMC固態硬碟、SATA 3工業用固態硬碟搭配3D NAND、DDR4-3200超低功耗高階伺服器與系統模組，以及強固型工業物聯網記憶體解決方案。
在企業級伺服器與資料中心的高效儲存應用上，SSD需求大容量、重視資料安全機制、效能、可靠性、過電壓過電流的保護與不正常斷電保護等電源管理機制。敏博推出支援PCIe Gen 3 x4高速傳輸介面、搭配3D NAND的NVMe SSD–U.2 PCIe與M.2 PCIe 2280，以及採用該公司自家控制器MP808與eMMC內嵌式記憶體所打造容量可達8TB、厚度7mm超薄型SATA III 2.5吋固態硬碟2.5英吋SSD GT，亦提供最新DDR4-3200低功耗高階伺服器與系統模組。
3D NAND時代來臨，該公司最新2.5英吋 SSD A3A系列搭配3D NAND，新技術引領儲存效能與耐用度的全面提升。DRAM模組系列則包括SDRAM、DDR1與DDR2等早期產品、因應客製需求的薄膜防護、寬溫抗震記憶體模組，與專為ARM/RISC架構所設計的DDR3/DDR4 SO-DIMM。
在儲存裝置的資訊監控上，該公司推出最新SMARTPro 3.0版，除了原有SATA 3系列外，更開始支援敏博產品全系列DRAM記憶體模組，與NVMe PCIe Gen3 x4 SSD進行裝置監測。
