英特爾新一代Medfield平台將於今年底加入多模4G基頻晶片。仿效行動晶片一哥高通的產品策略，英特爾手機晶片平台Medfield也將朝整合基頻與應用處理器的方向發展，並升級至可同時支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)的多模功能，進一步縮小產品尺寸，以更具侵略性的攻勢拓展行動市場。
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| 拓墣產業研究所半導體產業中心副理陳蘭蘭認為，高整合度SoC將是英特爾擴大行動市場占有率的關鍵利器。 |
拓墣產業研究所半導體產業中心副理陳蘭蘭表示，受到Windows on ARM的衝擊，英特爾除力拱超輕薄筆電(Ultrabook)，防堵安謀國際(ARM)分食其PC市占率外，也將在行動市場採取更積極的態度反攻。日前英特爾在2012年北京訊息技術峰會(IDF)中，即揚言以低功耗凌動(Atom)處理器整合先前併入的英飛凌(Infineon)基頻技術，打造高整合度手機系統單晶片(SoC)。
陳蘭蘭進一步強調，下世代行動裝置對高速、輕薄設計需求將更加殷切，使高整合度SoC在尺寸與效能方面擁有更多優勢。不過，目前除高通以外，其他行動晶片商仍多採應用處理器和基頻晶片分家的設計手法，一旦新的Medfield平台成功整合應用與基頻晶片，不但能提升與多數ARM-based晶片的競爭力；英特爾也可望大幅拉近與其他市場先行者的市占差距，達成通吃筆電、行動市場的目的。
事實上，英特爾不僅亮出高整合度SoC口號，也進一步優化手機晶片整體效能與功耗表現。陳蘭蘭透露，英特爾計畫在今年底到明年初發表的新一代手機晶片平台，將具備雙核心、多頻多模LTE功能規格，同時功耗也會下探至2瓦(W)左右；再加上整合應用與基頻處理器的諸多效益，可望在2013年的行動市場取得佳績。
除晶片技術全面升級外，英特爾也具有產能無虞的優勢。陳蘭蘭強調，未來行動晶片將加速邁向28奈米(nm)先進製程，而目前僅台積電一家晶圓代工廠的良率穩定並導入量產，在高通、NVIDIA與ST-Ericsson等一線行動晶片商相繼擴張28奈米晶片陣容之下，已浮現產能供不應求的隱憂。反觀英特爾採用自家32、22奈米製程，且有充沛的晶圓產能，將不會有晶片出貨塞車的狀況，若明年28奈米供貨問題仍難解，英特爾將更有機會在行動市場上出奇制勝。
以三星(Samsung)為例，其新一代Galaxy S3即採用自家32奈米製程的四核心晶片，享有出貨彈性。由於行動裝置每季出貨量龐大，其他品牌廠在考量晶片貨源之下，勢將對英特爾的Medfield投注更多目光。
據了解，英特爾與摩托羅拉行動(Motorola Mobility)、聯想合作的Android智慧型手機均蓄勢待發，將為大量搭載ARM-based處理器的行動裝置市場，注入x86架構的新色彩，預期可受到追求差異化產品的用戶青睞。
