感測器中樞(Sensor Hub)整合度再攀升。為了完善穿戴式裝置感測應用開發環境，Sensor Hub供應商正積極攜手微機電系統(MEMS)感測器以及通訊晶片廠商，打造高整合度的Sensor Hub平台，進而實現微型智慧系統(Small Smart System)的願景。
QuickLogic總裁暨執行長Andrew J. Pease表示，預估至2015年時，價格區間位於100～250美元，且沒有高階顯示螢幕的中低價穿戴式裝置，如智慧型手環等，也可望大量採用Sensor Hub；因此，如何加速中低價穿戴式產品的開發並降低其研發成本，就成了一個重要的課題。
有鑑於此，Sensor Hub解決方案開發商除了將MEMS感測器與Sensor Hub整合在一起外，也開始將聯網射頻(RF)方案納入，以進一步降低其功耗及占位面積；隨著平台整合度提高，Sensor Hub就成了一個不僅有控制中樞，同時也具備感測能力以及與外界溝通能力的微型智慧系統。
以可編程客戶特定標準產品(CSSP)業者QuickLogic為例，該公司日前即發表一款整合藍牙低功耗(BLE)技術的穿戴式Sensor Hub開發套件–TAG-N。該開發套件採用QuickLogic的ArcticLink3 S2超低功耗Sensor Hub、QuickLogic所開發的演算法、及直接連接至Nordic半導體的多協議開發套件–nRF51 DK，以讓開發商能在nRF51822系統單晶片(SoC)上進行無線開發。
Pease指出，在Sensor Hub應用平台中納入聯網方案，能提升穿戴式裝置與外界溝通的能力，使感測資料更能即時且迅速地被處理及傳輸；因此該平台非常適合需要快速原型設計的穿戴式裝置開發商。
另一方面，MEMS感測器大廠意法半導體(ST)則是提出異質整合的Sensor Hub產品概念。事實上，意法半導體已採用系統級封裝(SiP)等先進微型封裝技術，開發出高整合度的解決方案，其整合三軸的加速度計、藍牙(Bluetooth)晶片及微控制器(MCU)，體積僅10立方毫米，該公司更號稱其為全世界最小的微型智慧系統。
