數位主線串連封裝協同設計

作者: David Wiens
2023 年 08 月 29 日
隨著半導體應用的逐漸增加,愈來愈多的IC配置開始採用2.5D或3DIC技術。在過去十年中,可以看到這些元件配置在最高容量的FPGA、高頻寬的記憶體和針對高效能運算和資料中心的處理器中被廣泛應用。蘋果(Apple)宣布使用M1...
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