新思科技致力實現新一代系統單晶片(SoC)的功耗、效能和面積(PPA)的最佳化，並宣布其數位與客製化設計平台已獲得台積公司3奈米製程的認證。該認證通過嚴格的驗證，是以台積公司最新的設計規則手冊(DRM)和製程設計套件(PDK)為基礎，而取得這項認證也可說是雙方多年合作的成果。此外，該平台也已取得台積公司N4製程的認證。
新思科技融合設計平台採用新技術以確保更快速的時序收斂，以及從合成到佈局繞線再到時序及物理簽核的完整流程之間的關聯性。該平台經強化後的合成與全域擺置器引擎，可達到程式庫單元選擇和布局結果佳化。為了支援台積公司的超低電壓設計收斂，新思科技優化引擎已改為使用新的footprint優化演算法。
Custom Compiler設計和布局解決方案是「新思科技客製化設計平台」的一環，能為使用台積公司先進製技術的設計人員帶來更高的生產力。多項Custo Compiler的強化功能已獲得包括新思科技Design WareIP團隊在內的3奈米先期用戶的認證，能降低3奈米技術要求所需的心力。新思科技Prime Sim HSPICE、Prime Sim SPICE、Prime Sim Pro和Prime Sim XA模擬器是Prime Sim連續解決方案的一部分，能改善台積公司3奈米晶片設計的周轉時間，並為電路模擬和可靠性要求提供簽核範疇。
新思科技數位設計事業群總經理Shankar Krishnamoorthy表示，與台積公司的持續合作關係為其先進的3奈米製程帶來了高度差異化的解決方案，讓客戶在設計複雜的SoC時更具備成功的信心。在整體流程中因為有了能實現3奈米製程的多項技術創新，設計人員得以充分利用PPA的精進，進行新一代HPC、行動、5G和AI設計。
