基於與台積電(TSMC)長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技(Synopsys)近日宣布針對台積電N3E製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電N3E製程認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎與介面IP組合，已在台積電N3E製程中實現多次成功的投片(Tapeout)，將可協助客戶加速矽晶成功(Silicon Success)。雙方在先進製程技術上的合作也擴及到類比設計遷移(Analog Design Migration)、AI驅動的設計以及雲端的物理驗證擴展(Physical Verification Scaling)。
台積電的N3E製程擴展了其3nm系列，具備更好的功耗、效能和良率，可滿足高效能運算、AI和行動等工作負載密集型應用的需求。借助新思科技DSO.ai技術和Fusion Compiler共同達成的AI 驅動設計實現(Design Enablement)，目前已有多個通過驗證的N3E測試實例，且皆具備更好的PPA與更快速的設計收斂。
除了IP就緒性和認證流程外，新思科技與台積電正密切合作，透過新思雲(Synopsys Cloud)的軟體服務，使用針對N3E製程的新思IC Validator來擴展雲端的物理驗證，而這項投入彰顯出利用雲端取得無限CPU容量得以提供更快速的物理驗證迭代(Iterations)。此外，雙方也讓客戶能將早期製程節點上的現有設計，無縫轉移至台積公司的N3E製程中。
