新思科技(Synopsys)近日宣布，運用於台積公司N6 及N5製程技術的數位與客製化設計平台已取得認證。新思科技與台積公司的長期合作加快了高效能運算(high-performance computing ，HPC)、行動、5G 和 AI 晶片設計等關鍵垂直市場的新一代產品設計。
這項成就是雙方多年來廣泛合作的成果，以提供最佳的設計解決方案，並透過創新來提升節能效率和設計效能，從而加速新一代設計的發展。新思科技與台積公司的合作也擴展到 3DIC 製程技術，其中包括 CoWoS 、InFO 和 TSMC-SoIC ，這些技術能實現可擴展的整合，以達到更好的功能與更強大的系統效能。
台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，台積公司與其生態系統夥伴密切合作，確保半導體設計人員能使用台積公司最新的製程技術，以符合高成長市場中新一代設計對效能和低功耗的要求。我們期待與新思科技繼續合作，以協助雙方客戶為高效能運算、行動、5G 和 AI 應用釋放矽晶開發之創新能量。
通過認證、運用於HPC和行動設計流程的新思科技設計工具的創新功能，能讓設計人員充分利用台積公司 N6 和 N5 製程技術，提高密度、操作頻率(operating frequency)和功耗表現。另外，新思科技的工具功能也已經過提升，可支援低功耗行動和 5G 設計對超低VDD的要求。設計流程平台認證的其中一部分，是針對新思科技StarRC™和PrimeTime簽核解決方案的結果與實作結果進行嚴格的比較。而為了成功地實現設計流程相關(design flow correlation) 的目標，藉以改善設計收斂並縮短整體上市時程，PrimeTime時序報告也與業界金級HSPICE的結果進行充分的比較。
新思科技設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar表示，新思科技具備從前端、物理實作到簽核的整合流程專業知識，輔以台積公司在製程上的地位，帶動 5G、AI 和 HPC 等快速成長市場的新一代創新設計。藉由通過台積公司認證的新思科技設計工具，我們為客戶提供了一個平台，使其能充分利用台積公司先進的技術，並提升效能、功耗表現和擴充性。
