新思科技與輝達深化合作 晶片設計速度提升30倍

2025 年 03 月 25 日

新思科技近日宣布與輝達深化雙方的合作關係,將利用輝達的Grace Blackwell平台,提升晶片設計速度最高達到30倍。為了達成此一加速目標,新思科技在GTC全球AI大會中宣布將使用輝達的CUDA-X程式庫,最佳化該公司針對次世代半導體開發作業的解決方案。新思科技也將擴大對輝達Grace CPU架構的支援,並計劃在2025年內最佳化超過15個新思科技的解決方案。

新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi表示:「在GTC大會中,我們揭曉了針對輝達Blackwell平台的最佳化解決方案,以加速運算密集的晶片設計工作流程,並已從市場上多項先進的產品觀察到的這些最新效能的成果。」他指出:「從矽晶圓到系統,新思科技的技術對於工程團隊的生產力與能量,都有著關鍵性的影響。我們運用輝達加速運算的效能,來協助客戶達到技術的突破,並以更快的速度帶來創新。」

輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示:「晶片設計是人類歷史中最複雜的工程挑戰之一。」他指出:「有了輝達的Blackwell與CUDA-X,新思科技得以把模擬所需的時間從數日縮短到幾個小時,並推進晶片設計以帶動AI革命。」

新思科技與輝達正共同推動為期多年的合作計劃,以加速完成電子設計自動化(EDA)的工作負載。新思科技運用輝達的加速運算架構,包括輝達GB200 Grace Blackwell超級晶片,為包括電路模擬、運算式微影、技術電腦輔助設計(TCAD)、物理驗證與材料工程等工作流程,達成顯著的執行目標。

新思科技計畫將其既有的各項產品陸續運用在輝達的平台上,以持續促成加速運算。

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