萊迪思(Lattice) 2011年第一季財報表現優於預期，營收達8,260萬美元，較2010年同期成長17%，預估第二季營收將上看9,000萬美元，此歸因於該公司針對專注的可編程邏輯元件(PLD)和電源管理領域持續開發新產品之外，西歐、日本及亞洲的運算、工業與通訊市場需求強勁亦為一大要素。
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| 萊迪思總裁暨執行長Darin G. Billerbeck表示，萊迪思第一季業績表現強勁，通訊市場的景氣回升激勵消費、工業及其他終端市場需求上升。 |
萊迪思總裁暨執行長Darin G. Billerbeck表示，有別於競爭對手，萊迪思瞄準成長快速且大宗的中階、低密度及混合訊號板管理(Mix Signal Board Management)領域，並不間斷在標榜低耗電、低成本及創新優勢的產品線推陳出新，更積極拓展營運版圖，致使萊迪思第一季財報搶眼，預計第二季營收將更上一層樓。根據該公司統計資料顯示，受惠於新產品輪番上陣帶動營收，2006年第一季至2011年第一季，季成長率高達28%。
Billerbeck預期，中階、低密度及混合訊號板管理市場前景看俏，激勵PLD市場產值節節攀升，預計2015年PLD市場產值將高達85億美元，較2010年的62億美元大幅增長，年複合成長率(CAGR)達6.5%。
就2011年第一季財報而言，萊迪思高達82%的營收來自於北美以外的市場，尤其亞洲市場比重最高，達53%，再加上消費性電子、運算、通訊及工業市場規模持續擴大，其中通訊比例最高，達44%，因此第一季財務表現超過預期。
為縮減客戶開發產品投資，萊迪思戮力開發針對不同產品線的低成本開發套件。2011年4月，該公司宣布推出鎖定中階現場可編程閘陣列(FPGA)市場推出的LatticeECP3之開發套件LatticeECP3 Versa，適用於工業網路、工業自動化、運算、醫療設備、國防和消費性電子產品，透過低成本99美元套件，可獲得中高階模組設計功能如配置的串列解串列器(SERDES)、串聯數位訊號處理器(DSP)Slice和高速第三代雙倍資料率(DDR3)記憶體控制器等。
不旋踵，該公司再針對低密度的市場PLD產品MachXO2，發布開發套件MachXO2 Pico，可用於低功耗、空間受限的消費性電子設計，如智慧型手機、行動運算、全球衛星定位系統(GPS)、數位相機(DSC)、電信基礎設施、高階醫療設備等。其採用嵌入式快閃記憶體技術的低耗電65奈米技術的MachXO2 Pico，為低密度PLD設計人員提供單一套件中的低成本、節能和高系統整合特性。
