技術紮馬步 技術解密

新結構性塑膠PCT橫空出世 撓性混合電子元件製造有解

2019 年 12 月 02 日
已有令人驚訝的小範圍聚合物材料,能滿足微電子領域多年的結構性塑膠需求。常見的名單包括環氧樹脂(填充和未填充)、聚醯亞胺(PI)、有機矽、苯並環丁烯(BCB)和BT樹脂。在很大的程度上會選擇這些聚合物化學物質,以與矽的剛性和低熱膨脹特性及傳統封裝製造中常用的高加工溫度搭配。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

壓縮解碼效能精進 H.264有助提升影像畫質

2009 年 07 月 29 日

簡化設計流程 混訊FPGA技高一籌

2010 年 06 月 24 日

結合FPGA設計 醫療設備開發捨軟求硬更可靠

2010 年 07 月 01 日

初期設計逐步改善 EDA驗證流程喜迎創新策略

2021 年 08 月 26 日

電流監測/記錄準又穩 藍牙電表設計便利/耐用兼具

2020 年 09 月 28 日

三防膠材帶來硫化腐蝕風險 驗證平台守護PCB品質

2023 年 02 月 18 日
前一篇
得美感者 得商機
下一篇
AI結合自動化光學檢測 瑕疵檢出率超過9成大關