鉅景新任總經理戴昌台於10月分正式就職，未來除持續強化系統封裝(SiP)產品與技術發展外，亦將積極搶攻雲端及行動裝置市場，全力衝刺2012年營收。
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| 鉅景總經理戴昌台表示，SiP的市場價值在於可精簡系統空間，使客戶擁有更彈性的產品設計優勢。 |
戴昌台表示，鉅景除繼續藉由SiP微型化的優勢，協助客戶創造差異化產品外，也會聚焦雲端、行動裝置，中高階相機記憶體整合等應用領域，並鎖定中國大陸、日本、韓國及台灣等目標市場全力搶攻，進一步擴大市場版圖。
事實上，為站穩SiP市場位置，鉅景已將旗下產品線劃分成邏輯(Logic)SiP、射頻(RF)SiP與SiP無線整合等三個事業處，未來事業處間除各自獨立發展外，也會保持密切合作。
戴昌台透露，由於2012年行動裝置與雲端的市場需求仍相當旺盛，且輕薄短小的產品設計趨勢也會持續風行，因此，鉅景RF SiP應用新產品明年可望陸續出貨，從而帶動整體業績成長。
此外，隨行動裝置電池續航力越來越受到消費者重視，戴昌台特別強調，採用SiP封裝技術，可為產品爭取更多的設計時間與系統空間，透過SiP微型化優勢，可大幅節省印刷電路板(PCB)面積，讓多出來的系統空間可容納更大的電池，進而延長裝置的使用時間。對原始設備製造商(OEM)而言，藉由SiP獲得設計優勢後，即可更專注於產品差異化的設計，拓展各種行動商機。
據了解，戴昌台先前曾擔任芯原(VeriSilicon)科技上海、中國大陸和美國的執行副總裁，以及上海眾華電子執行長、美國NeoParadigm Labs(NPL)系統應用工程副總等職務，在系統單晶片(SoC)、電腦系統與軟體領域有超過30年經歷，並擁有完整管理、行銷及研發實力。
