芯科實驗室(Silicon Labs)27日發布獨家CMEMS技術，可完全沿用CMOS製程，並在單一裸晶(Single Die)上整合MEMS諧振器和CMOS振盪器電路，實現低價、小尺寸且能快速放量的MEMS時脈方案。
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| 芯科實驗室副總裁暨時脈產品總經理Mike Petrowski(右)提到，CMOS和MEMS單晶整合有一定的技術門檻，將成為芯科實驗室未來拓展時脈市場的重要武器。左為芯科實驗室台灣區總經理寶陸格 |
芯科實驗室副總裁暨時脈產品總經理Mike Petrowski表示，MEMS元件在未來10年將爆量成長，大舉進駐感測、時脈及無線通訊應用領域。看準此一趨勢，芯科實驗室在3年前即與晶圓廠攜手發展互補式金屬氧化物(CMOS)與MEMS整合製程，近期已成功開發出CMEMS專利並跨越量產門檻，將由中芯國際代工，搶先業界推出微型、低成本和低功耗的CMOS/MEMS單晶片解決方案。
Petrowski強調，CMEMS技術將以MEMS振盪器為首波主打，逐漸在要求大量產能的工業、消費性電子、儲存和嵌入式設備等中低階時脈應用領域，瓜分傳統石英振盪器的市占率；至於下一階段的發展則將持續補強中高階產品陣容，朝量測、網通設備等應用邁進，搶攻每年產值規模突破30億美元的時脈元件市場商機。
據悉，CMEMS融合該公司混合訊號設計基礎、二氧化矽(SiO2)/多晶矽鍺(Poly-SiGe)材料基板、MEMS諧振器拓撲架構，以及被動溫度補償和錨點(Anchor Point)布局等創新技術，可將MEMS直接建構在標準CMOS晶圓上，並維持一貫的半導體封裝、測試驗證流程，降低製程變動幅度。
由於其兼顧時脈元件的可靠度、頻率穩定性、尺寸、功耗、成本和量產速度，可望迅速在市場上崛起。芯科實驗室台灣區總經理寶陸格分析，儘管IDT、美商賽特時脈(SiTime)較早切入MEMS振盪器市場，但仍採用MEMS、CMOS晶圓分開製造再整合的方式；相較之下，芯科實驗室的CMEMS製程一次到位，可在2周內交付樣品，將加速終端產品設計時程，取得更多系統廠青睞。
值得注意的是，行動處理器業者也已將觸角伸及時脈控制領域，相繼在新產品中內建32kHz振盪器電路，惟仍須外掛一顆MHz被動石英晶體，才能完整支援手機、平板時脈頻率控制功能。因此，隨著CMEMS技術出爐，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等處理器大廠均積極與芯科實驗室接洽，研擬以技術授權或設計合作方式，直接以系統單晶片(SoC)架構整合處理器與MEMS振盪器。
