晶圓代工/IC設計領軍　台灣半導體產業下半年走旺

作者： 黃耀瑋
2015 年 05 月 07 日
2015下半年台灣半導體產業可望迎來兩股成長動能。晶圓代工龍頭台積電全力擴充16奈米產能，並加速推進10奈米製程；以及IC設計廠商搶搭新一代USB Type-C介面設計商機，在在都將帶動台灣半導體產值向上攀升。
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