全球半導體市場脫離2009年經濟風暴後迅速復甦，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，並向高階製程靠攏，今年除推展40奈米(nm)製程外，28和20奈米製程規畫也如火如荼展開。分析師預測，隨著新產能陸續開出，2011年全球晶圓代工市場，將面臨供需失衡的危機。
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| 資策會MIC資深產業分析師潘建光表示，隨著日本IDM積極走向輕資產化經營與中國大陸IC設計自製率增加，將成晶圓代工市場未來的成長主力。 |
資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師潘建光指出，半導體市場於今年恢復榮景，整體規模再攀新高，這股成長趨勢推動主要晶圓代工廠投入大量資本擴充產能，預估2010年包括台積電、聯電、全球晶圓(GlobalFoundries)和中芯國際(SMIC)等前四大晶圓代工業者的合計產能，將較2009年增長15～20%，而這股產能擴充的成效將導致晶圓代工產能供需在2011年呈現失衡狀態。
另一方面，由於主要晶圓代工業者積極導入40奈米及其以下高階製程，將使全球晶圓代工市場版圖在2012年風貌丕變。潘建光分析，台積電、全球晶圓、三星與聯電的40奈米製程均已陸續到位，前三者更將於2011年開出28奈米產能；此外，台積電與全球晶圓更已展開20/22奈米布局。也因此，一旦產能開出，勢將使得先進製程訂單的供需關係發生轉變。舉例來說，賽靈思(Xilinx)的28奈米FPGA訂單恐將分別落到台積電與三星手中。
事實上，日前瑞薩電子宣布進行組織調整時也明確表示，未來28奈米技術，將分別委由台積電及全球晶圓製造。顯見在先進製程世代，無晶圓(Fabless)IC設計公司與整合型元件製造商(IDM)將傾向同時與兩家以上晶圓廠合作，以避免產品開發的風險。
