晶心科技(Andes)宣布加入英特爾晶圓代工服務加速計畫(Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator)中的IP聯盟(IP Alliance)。晶心科技提供從入門到高階RISC-V處理器核心的全方位解決方案，包括市場高度需求且日前規格及性能大幅升級的RISC-V 超純量(Superscalar)多核心處理器A(X)45MP和向量處理器NX27V，滿足從邊緣到雲端的各式應用運算需求。透過IFS的領先技術，打造嵌入晶心RISC-V SoC的設計人員將能推出效能更高且功耗更低的晶片。
晶心科技董事長暨執行長林志明表示，很高興能成為IFS加速計畫中IP聯盟的領導合作夥伴之一。英特爾規模龐大的晶圓廠能為IFS客戶提供所承諾的產能，因此對使用Andes RISC-V 處理器核心所設計的SoC來說，可確保獲得所需的即時生產和產能。
IFS總經理Randhir Thakur表示，很高興晶心加入該聯盟，也期待與晶心合作，將其領先業界的IP擴展至IFS，讓我們全球的客戶都受惠。
內嵌晶心CPU IP的SoC客戶總出貨量已在2021年達到突破100億的里程碑。其中，僅2021單年即達到 30 億顆的數量。這些 SoC涵蓋嵌入式產品的各式應用，包括5G、自動駕駛控制、深度學習、AIoT、資料中心、影像處理、網絡設備以及儲存裝置。藉由加入IFS加速計畫的IP聯盟，晶心從SoC設計到量產階段都能全面支援客戶。晶心與英特爾兩家領導廠商的合作，將同時強化RISC-V及IFS生態系，並加快客戶產品的上市時程。
