晶心32位元Andes Core於DTF論壇亮相

2008 年 02 月 01 日

致力於開發原創性32位元CPU核心智財與系統單晶片設計平台(Processor-based SoC Design Platforms)的晶心科技(Andes)於與會五百人的DTF嵌入式系統暨應用技術論壇中大放異彩,由於對外首度展示AndeShape開發平台系列產品,引發國內IC設計及系統產品業者熱烈詢問與討論。該公司並將於3月25日(二)於新竹煙波飯店舉辦晶心嵌入技術研討會(Andes-Embedded Forum),更深入介紹全方位的產品技術與應用範圍,提供客戶完全信服的應用架構與實質價值。
 



該公司為延續甫推出32位元微處理器IP Andes Core的產品議題,於論壇中的演說主軸包括嵌入式系統的發展趨勢、晶心於此趨勢中扮演的先驅角色、晶心產品技術精髓,與為SoC客戶所能帶來的有效價值。會場展示以32位元Andes Core為架構之AndeShape開發平台系列產品及配合SoC設計潮流的ESL(Electronic System Level)開發工具軟體AndeSight及AndESLive。
 



該公司表示,晶心是推出原創性32位元微處理器軟硬核IP的廠商,目標是提供國內SoC業者快速即時服務與完整系列產品。該公司於現場展示以32位元Andes Core為架構之AndeShape系列產品,可幫客戶塑造出高價值及高研發成功機率的SoC競爭性產品。
針對Andes Core的特色,該公司進一步強調晶心科技擁有16/32位元組Mixable Instruction Set與可組態處理器核心,現行各種核心涵蓋範圍廣泛,其容量分布從40K Gates開始到300K Gates,而速度分布則為150M~600MHz,突顯出該公司0可提供客戶更多不同層次效能需求的處理器核心選擇。
 



晶心科技網址:www.andestech.com

標籤
相關文章

鉅景因應市場需求進軍手機MCP市場

2007 年 03 月 30 日

歐勝最新DAC產品滿足高階家用音響設備

2009 年 02 月 09 日

盛群推出新款紅外線遙控器專用MCU

2012 年 11 月 16 日

芯科Secure Vault物聯網安全方案首獲全球PSA 3級認證

2021 年 04 月 01 日

ST推出全球首個雲端MCU邊緣AI開發者平台

2023 年 02 月 17 日

虹興機械包裝機導入洛克威爾三大軟硬體方案

2024 年 08 月 20 日
前一篇
影視數位化驅動 液晶電視產業創新局
下一篇
盛群推出HT1086低電壓差電源穩壓