晶片價格達甜蜜點 USB 3.0擴張PC/行動版圖

作者: 林苑卿
2013 年 02 月 01 日
USB 3.0在PC與行動裝置市場滲透率急速攀升。在處理器與作業系統大廠推波助瀾下,USB 3.0晶片價格已逼近USB 2.0方案。因此,2013年USB 3.0除將在PC市場全面普及外,勢力板塊亦將延伸至行動裝置領域,並帶動集線器與周邊應用商機。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

中國製造商加入戰局 Win 8與Android平板戰火熾

2012 年 11 月 12 日

微軟力拱 Win 8平板上半年升級USB 3.0

2013 年 01 月 08 日

晶片價格媲美2.0方案 USB 3.0加速圈地行動市場

2013 年 01 月 11 日

平板裝置步步進逼 手機強化多媒體功能應戰

2010 年 12 月 23 日

多螢一雲應用興起 通用處理器發展勢不可當

2013 年 01 月 24 日

雲端裝置風潮引爆 ARM/Intel戰火一觸即發

2011 年 09 月 07 日
前一篇
ST智慧型感測器整合三軸加速度計/MCU
下一篇
賽靈思20奈米產品將於2013年第二季試產