非信令(Non-signaling)通用無線測試儀「漲」聲響起。隨著平價高規手機大行其道，上游晶片商為協助下游原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)縮減測試成本與時間，已認可下游終端裝置產線可選用非信令通用無線測試儀，進行一致性效能測試，帶動相關測試儀器銷量激增。
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| 安立知業務暨技術支援部門專案副理何信志(左)表示，隨著市場接受度大增，非信令通用無線測試儀已成為量測儀器商主要獲利來源之一。右為資深應用工程師陳世昌 |
安立知(Anritsu)業務暨技術支援部門專案副理何信志表示，終端裝置開發商為確保晶片方案內建於終端產品後，性能仍可達成一致性的要求，向來皆傾向於採購高通(Qualcomm)、聯發科等上游半導體廠商驗證後許可的測試方案。
不僅如此，為確保產品品質，手機製造商皆傾向於產線端使用信令通用無線測試儀，但其單價高昂且無法快速支援新標準技術。隨著中低價智慧型手機走紅，終端裝置開發商面臨日益嚴峻的成本和產品測試速度挑戰，因此手機晶片商已開始接受產線端使用能解決上述難題的非信令通用無線測試儀，遂迅速掀動相關儀器採購熱潮。
在市場接受度大增下，非信令通用無線測試儀已大幅拉開與信令方案的市占差距。據了解，2013年智慧型手機終端裝置產線使用非信令和信令測試儀的比重分別為60%和40%，而今已轉變為80%和20%。
安立知資深應用工程師陳世昌補充，在長程演進計畫(LTE)與802.11ac技術問世，且快速蓬勃發展之下，終端裝置開發商已湧現在新舊產線添購支援LTE、802.11ac等新標準技術的測試儀器需求，且將兼顧低價、更快測試速度及可快速支援新標準技術的非信令通用無線測試儀視為採購的首選方案。
為進一步減低非信令通用無線測試儀成本，量測儀器商業已競相開發出模組化架構的非信令方案。何信志強調，相比於信令通用無線測試儀，模組化架構非信令方案不僅可借重軟體加快支援新標準技術，且更便宜，測試速度亦快80%。
陳世昌指出，現階段除高階智慧型手機產線仍採用信令通用無線測試儀測試之外，中低階智慧型手機產線皆已加快汰換或增添模組化架構非信令通用無線測試儀。
